[发明专利]单管剥膜机及单管加工系统在审
申请号: | 201910078889.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN109585355A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 廖东升;文少剑;王进华 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单管 蓝膜 顶针 剥膜 晶圆 顶针机构 定位机构 加工系统 向上运动 下表面 吸笔 激光技术领域 后续工序 驱动装置 位置调整 吸附力 相分离 翻转 减小 取下 上胶 吸附 承载 对准 穿过 驱动 便利 脱离 移动 | ||
1.一种单管剥膜机,其特征在于,包括晶圆环、定位机构和顶针机构;
蓝膜放置于所述晶圆环上,所述晶圆环位于所述定位机构上,所述定位机构能够带动所述晶圆环在水平面内移动;
所述顶针机构位于所述定位机构下方;所述顶针机构包括顶针和驱动装置,所述驱动装置能够驱动所述顶针升降,使所述顶针穿过定位机构将所述蓝膜上的单管顶起或放下。
2.根据权利要求1所述的单管剥膜机,其特征在于,所述定位机构包括晶圆环放置板、第一定位板和第二定位板;
所述晶圆环放置板上设置有定位槽,所述晶圆环放置于所述定位槽内;
所述第一定位板位于所述晶圆环放置板下方,所述第一定位板和所述晶圆环放置板之间沿第一方向设置有第一直线滑轨,所述第一定位板和所述晶圆环放置板沿所述第一直线滑轨发生相对滑动;
所述第二定位板位于所述第一定位板下方,所述第二定位板和所述第一定位板之间沿第二方向设置有第二直线滑轨,所述第二定位板和所述第一定位板沿所述第二直线滑轨发生相对滑动;
所述第一方向和所述第二方向在水平面内相垂直。
3.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板、所述第一定位板和所述第二定位板上沿竖直方向均设置有定位通孔,所述顶针能够穿过所述定位通孔与所述晶圆环上的所述蓝膜相接触。
4.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述定位机构还包括调整组件;
所述调整组件包括旋钮安装板、第一旋钮、第一定位齿条、第二旋钮和第二定位齿条;
所述第一旋钮和所述第二旋钮位于所述旋钮安装板上,所述第一旋钮下端设置有第一定位齿轮,所述第一旋钮转动能够带动所述第一定位齿轮转动;所述第二旋钮下端设置有第二定位齿条,所述第二旋钮转动能够带动所述第二定位齿轮转动;
所述第一定位齿条沿所述第一方向设置于所述晶圆环放置板的一侧,所述第二定位齿条沿所述第二方向设置于所述第二定位板的一侧;所述第一定位齿条与所述第一定位齿轮相啮合,所述第二定位齿条与所述第二定位齿轮相啮合。
5.根据权利要求1所述的单管剥膜机,其特征在于,还包括图像放大机构,所述图像放大机构位于所述定位机构下方;
所述图像放大机构包括平面镜和CCD放大镜,所述平面镜与竖直方向呈一定夹角,所述蓝膜上单管与所述顶针的相对位置图像经所述平面镜反射后能够传入所述CCD放大镜中;
所述CCD放大镜与显示屏相连接,用于将经所述CCD放大镜放大后的图像呈现于所述显示屏上。
6.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板上设置有转动压块,所述转动压块能够在所述晶圆环放置板的上端面上转动,并压住所述晶圆环放置板上的所述晶圆环。
7.根据权利要求2所述的单管剥膜机,其特征在于,所述晶圆环放置板上设置有蓝膜压块,所述蓝膜压块设置于所述晶圆环放置板的边沿处,用于对所述蓝膜限位。
8.根据权利要求5所述的单管剥膜机,其特征在于,还包括壳体,所述定位机构、所述顶针机构和所述图像放大机构均位于所述壳体内,所述晶圆环位于所述壳体的上端面。
9.根据权利要求8所述的单管剥膜机,其特征在于,所述壳体上设置有开关,所述开关用于控制所述驱动装置的启停。
10.一种单管加工系统,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的单管剥膜机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市杰普特光电股份有限公司,未经深圳市杰普特光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910078889.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有多区域控制的静电卡盘
- 下一篇:一种太阳能电池提升装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造