[发明专利]可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜

说明书

一种可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜，由上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜、纳米储能石墨片及下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜复合而成，纳米储能石墨片包覆于上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜及下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜之间，上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜、下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜分别通过上导热胶层、中导热胶层与纳米储能石墨片复合，纳米储能石墨片由导电石墨片与纳米相变材料复合而成。本发明的复合膜具有良好的导热及绝缘性能、良好的屏蔽及储热功能，可有效降低电子设备的温度，延长电子设备的使用寿命。此外，纳米储能石墨片于导热绝缘聚酰亚胺薄膜之间形成“三明治”结构，可提高复合膜的安全性。本发明还具有结构简单，使用方便的特点。

【技术领域】

本发明涉及一种导电导热复合材料，特别是涉及一种导热及绝缘性能好，具有屏蔽及储热功能，可避免使用过程短路的可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜。

【背景技术】

随着电子行业的迅猛发展，电子设备如个人电脑、手机、服务器、GPS导航装置等家用电子装置越来越大众化，同时，电子设备的体积越来越小看，功能也越来越多及越来越强大。这就要求电子设备的内部芯片或电子模块功能强大，且运行速度越来越快，而由此带来的电磁波干扰可能性越大以及产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。而电子设备内短薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，且产生的无用电磁波也游荡在有间隙的地方。当芯片或电子模块在高温环境下会降低工作性能，缩短工作寿命；而无用电磁波会干扰到电子模块的正常运作，亦有可能对环境造成不必要的困扰。因此，如何快速、有效地将电子设备内的热量传递出去，并屏蔽无用的电磁波就成为一种客观需求。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种能够快速将电子设备散发出的热量储存起来并传送出去，同时可屏蔽无用的电磁波，且可避免短路的可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种可储热且安全性高的绝缘屏蔽复合膜，该复合膜由上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜、纳米储能石墨片及下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜复合而成，所述纳米储能石墨片包覆于上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜及下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜之间，所述上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的下表面、下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的上表面分别通过上导热胶层、中导热胶层与纳米储能石墨片的上表面、下表面复合，所述纳米储能石墨片由导电石墨片与纳米相变材料复合而成。

所述纳米相变材料为石蜡、结晶水合盐或熔融盐中的一种。

所述上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的厚度为0.0125～0.025毫米，其外围尺寸大于纳米储能石墨片的外围尺寸。

所述上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的外围尺寸比纳米储能石墨片的外围尺寸大0.3～0.5毫米。

所述纳米储能石墨片的厚度为0.1～0.2毫米。

下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的厚度为0.025～0.05毫米，其外围尺寸与上层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的外围尺寸相同。

所述上导热胶层及中导热胶层由耐高温有机硅压敏胶及氮化硼复合而成，所述上导热胶层及中导热胶层的厚度均为0.005毫米。

该复合膜贴附有离型膜，所述离型膜通过下导热胶层贴附于下层导热绝缘聚酰亚胺薄膜的下表面。

离型膜由聚对苯二甲酸类材料制成，所述离型膜的离型力为3～8克，其厚度为0.05～0.1毫米。

所述下导热胶层由耐高温有机硅压敏胶及氮化硼制备而成，其厚度为0.01毫米。