[发明专利]防空鼓墙面施工方法

说明书

本发明涉及墙面施工技术领域，针对瓷砖与混凝土墙面之间容易出现空鼓的问题，提供了一种防空鼓墙面施工方法，该技术方案如下：包括：a.混凝土墙面预处理：在混凝土墙面涂抹预处理剂并找平以形成预处理层；b.瓷砖预处理：在瓷砖背面涂抹粘合剂并找平以形成找平层；c.铺贴瓷砖：找平层固化后，在找平层表面涂抹胶黏剂并将瓷砖铺贴在固化后的预处理层上；预处理剂包括以下质量分数的组分：水泥100份；气相二氧化硅30‑35份；减水剂1‑2份；水30‑40份。通过在混凝土墙面设置预处理层以及在瓷砖背面设置找平层，并且通过找平预处理层以及找平层，使得瓷砖铺贴在混凝土墙面上时，不易形成空鼓，使得瓷砖与混凝土墙面的连接稳定性较高。

技术领域

本发明涉及墙面施工技术领域，尤其是涉及一种防空鼓墙面施工方法。

背景技术

随着社会发展，人们对生活的要求越来越高，墙面通过铺贴瓷砖，将有效提高墙面的外观效果。

但一般的瓷砖在生产的过程中，由于工艺水平以及成本上的限制，生产出来的瓷砖难以保证十分平整，使得通过将粘合材料涂抹在瓷砖背面然后普通在混凝土墙面上时，由于墙面通常都是竖直的，若粘合材料的流动性较大，则容易因重力而向下流动，若粘合材料的流动性较小时，在铺贴瓷砖时粘合材料难以通过压力而流动进而填充瓷砖与混凝土墙面的空隙，导致瓷砖与混凝土墙面之间容易出现空鼓，因此还有改善空间。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种防空鼓墙面施工方法，具有水汽不易进入两层玻璃板之间的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种防空鼓墙面施工方法，包括以下步骤：

a.混凝土墙面预处理，具体如下：

在混凝土墙面涂抹预处理剂并找平以形成预处理层；

b.瓷砖预处理，具体如下：

在瓷砖背面涂抹粘合剂并找平以形成找平层；

c.铺贴瓷砖，具体如下：

找平层固化后，在找平层表面涂抹胶黏剂并将瓷砖铺贴在固化后的预处理层上；

所述预处理剂包括以下质量分数的组分：

水泥100份；

气相二氧化硅30-35份；

减水剂1-2份；

水30-40份。

通过采用上述技术方案，通过在混凝土墙面设置预处理层以及在瓷砖背面设置找平层，并且通过找平预处理层以及找平层，使得瓷砖背面与混凝土墙面的平整度均较高，使得瓷砖铺贴在混凝土墙面上时，不易形成空鼓，使得瓷砖与混凝土墙面的连接稳定性较高；通过在预处理剂中加入气相二氧化硅，使得预处理剂具有较好的触变性，并且水含量较低，使得预处理剂在受外力较少的情况下流动性较低，使得预处理剂涂抹在混凝土墙面后，不会因重力而流动，并且在找平的过程中，预处理剂受到外力作用而提高流动性，使得找平时较为方便，易于施工。

本发明进一步设置为：所述步骤a中，预处理剂涂抹厚度为1.5-2mm，找平后预处理层厚度为1mm。

通过采用上述技术方案，控制预处理层厚度为1mm，避免预处理层厚度过厚导致强度不足而在铺贴瓷砖后开裂的情况，使得瓷砖的重量更好地由混凝土墙面承担。

本发明进一步设置为：所述步骤b中，将瓷砖正面朝下放置在水平的工作台上，然后在瓷砖背面涂覆粘合剂后，通过限定高度的刮杠将粘合剂刮平。

通过采用上述技术方案，通过限定高度的刮杠将粘合剂刮平，可使得所有预处理后的瓷砖的厚度相近，使得瓷砖铺贴在混凝土墙面上后不易出现明显的凹凸不平，使得铺贴好瓷砖的混凝土墙面相对平整。