[发明专利]按键组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201910073679.X 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN111489905B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 刘建伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04;H01H13/20
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 按键 组件 电子设备
【说明书】:

本公开是关于一种按键组件及电子设备,所述按键组件包括:键帽、传动组件和触发按键。通过为按键组件设置传动组件,并使传动组件分别与键帽及电子设备的壳体铰接配合,以使键帽受到用户的按压时传动组件基于壳体发生相对转动,而带动键帽沿预设方向移动。由于上述相对转动限定了键帽的位移方向,因此提升了键帽的传动效果,避免了键帽在传动过程中发生晃动、歪斜等问题,提升了按键组件的结构可靠性、按键手感及电子设备的整体使用效果。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及按键组件及电子设备。

背景技术

在相关技术中,例如手机等电子设备的外部按键通常包括用于按压的键帽,当键帽受压时与内部触发开关接触而实现按键操作。然而,由于键帽结构尺寸以及键帽与触发开关的配合关系不稳定等问题,经常发生键帽晃动、歪斜和手感不良等问题。因此,如何提升按键使用的稳定性和按压手感成为当前领域的热点研究问题。

发明内容

本公开提供一种按键组件及电子设备,以提升按键组件的结构稳定性、按压手感以及电子设备的整体使用效果。

根据本公开的第一方面提出一种按键组件,应用于电子设备,且与所述电子设备的壳体组装配合,所述按键组件包括:

键帽;

触发按键,固定的组装在所述壳体内部,且与所述键帽位置对应;

传动组件,分别与所述键帽及所述壳体铰接配合;当所述键帽受压时,推动所述传动组件产生基于所述壳体的相对转动,并带动所述键帽沿预设方向移动以碰触所述触发按键。

可选的,所述传动组件还包括第一转轴和第二转轴,所述传动组件通过第一转轴与所述键帽铰接配合,所述传动组件通过第二转轴与所述壳体铰接配合;所述第一转轴和第二转轴的延伸方向垂直于所述预设方向。

可选的,所述传动组件包括第一传动件,所述第一传动件的上分别设有第一铰接部和第二铰接部,所述第一铰接部与所述键帽铰接配合,所述第二铰接部与所述壳体铰接配合。

可选的,所述传动组件包括相互铰接配合的第二传动件和第三传动件,所述第二传动件与所述键帽铰接配合,所述第三传动件与所述壳体铰接配合。

可选的,所述键帽包括按压部和触发部;所述壳体上设有安装孔,所述按压部活动配合于所述安装孔;所述触发部的结构匹配于所述触发按键,当所述键帽受压时,所述触发部对应碰触所述触发按键。

可选的,所述传动组件上设有避让部,且当所述键帽受压时,所述触发部穿过所述避让部并碰触所述触发按键。

可选的,所述按压部的截面形状呈条形,所述安装孔包括匹配于所述按压部的条形孔。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备,所述电子设备包括壳体、设备主体和所述按键组件,所述设备主体组装在所述壳体中,且与所述触发按键电连接。

可选的,所述壳体包括中框和后壳,所述中框和后壳中至少之一上设有安装孔,所述按键组件的所述键帽活动配合于所述安装孔。

可选的,所述壳体还包括自所述中框或后壳延伸形成的安装基座,所述传动组件与所述安装基座铰接配合。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本公开通过为按键组件设置传动组件,并使传动组件分别与键帽及电子设备的壳体铰接配合,以使键帽受到用户的按压时传动组件基于壳体发生相对转动,而带动键帽沿预设方向移动。由于上述相对转动限定了键帽的位移方向,因此提升了键帽的传动效果,避免了键帽在传动过程中发生晃动、歪斜等问题,提升了按键组件的结构可靠性、按键手感及电子设备的整体使用效果。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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