[发明专利]一种普通黏土砖体结构及施工方法在审

专利信息
申请号: 201910072350.1 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN111485661A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 姜龙;苏志刚;景恒勇 申请(专利权)人: 河南天久装配式建筑有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/20;E04B2/26
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 吴肖敏
地址: 453000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 普通 黏土 结构 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种普通黏土砖体结构,包括砖体(1)、外墙面(2)、内墙面(3)、上水平通槽(401)、下水平通槽(402)、第一沟槽(5)和第二沟槽(6),所述砖体(1)长为240mm、宽为115mm、厚为53mm,砖体(1)有外墙面(2)和内墙面(3),其特征在于,外墙面(2)上涂有外墙涂层,内墙面(3)上涂有内墙涂层,砖体(1)上表面设有上水平通槽(401)、第一沟槽(5)和第二沟槽(6),上水平通槽(401)沿着砖体(1)的上表面X轴中心线布置,贯通整个砖体(1),第一沟槽(5)和第二沟槽(6)沿着砖体(1)上表面Y轴方向平行布置,砖体(1)下表面设有下水平通槽(402)、第三沟槽和第四沟槽,下水平通槽(402)沿着砖体(1)下表面的X轴中心线布置,第三沟槽和第四沟槽沿着砖体(1)下表面的Y轴方向平行布置。

2.根据权利要求1所述的普通黏土砖体结构,其特征在于,所述上水平通槽(401)与所述的第一沟槽(5)和第二沟槽(6)两个交叉处分别设有通孔(7),通孔(7)贯穿砖体(1)将所述的上水平通槽(401)、第一沟槽(5)和第二沟槽(6)与所述的下水平通槽(402)、第三沟槽和第四沟槽连接在一起。

3.根据权利要求2所述的普通黏土砖体结构,其特征在于,所述上水平通槽(401)、第一沟槽(5)和下水平通槽(402)的宽度与深度相等且均为30mm-50mm。

4.根据权利要求3所述的普通黏土砖体结构,其特征在于,所述的第一沟槽(5)的沟槽口与内墙面(3)和外墙面(2)的距离均为25mm,第一沟槽(5)、第二沟槽(6)、第三沟槽和第四沟槽结构相同。

5.根据权利要求4所述的普通黏土砖体结构,其特征在于,所述外墙涂层由混凝土硬化剂和中性环保外墙涂料按照8:2重量比进行手动搅拌制得。

6.根据权利要求5所述的普通黏土砖体结构,其特征在于,所述内墙涂层由混凝土硬化剂和中性环保内墙涂料按照8:2重量比进行手动搅拌制得。

7.一种如权利要求1-6任一所述的普通黏土砖体结构的施工方法,其特征在于,具体步骤如下:

1)上水平通槽(401)、第一沟槽(5)、第二沟槽(6)、下水平通槽(402)、第三沟槽和第四沟槽以及两个通孔(7)内填满同标号的水泥砂浆并压实;

2)普通黏土砖体进行错开搭砌,不同砖体(1)上通孔(7)的位置相互对齐;

3)在砖体之间的接缝处进行勾缝处理。

8.一种如权利要求1-6任一所述的普通黏土砖体结构在6度抗震设防烈度等级以下地区装配式住宅建筑结构中的应用。

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