[发明专利]转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置

权利要求书

1.一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，其特征在于，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。

2.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第二真空通孔的竖直孔道呈上大下小的阶梯状，两阶梯孔的大孔相对。

3.如权利要求1或2所述的真空分配模块，其特征在于，真空仓上盖板的第一真空通孔的进气口及第二真空通孔的出气口设有气管接头。

4.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述真空仓还包括真空仓连接板，真空仓连接板设有若干贯穿板厚的第三真空通孔及连接板安装孔，第三真空通孔与第二真空通孔的竖直孔道一一对应，连接板安装孔与真空仓下盖板的中心通孔对应；真空仓连接板与真空仓下盖板通过螺钉连接为一体，真空仓连接板与真空仓上盖板转动密封连接，真空仓连接板采用高分子耐磨自润滑材料制成，真空仓上盖板采用Cr12MoV制成并进行热处理至HRC60。

5.如权利要求4所述的真空分配模块，其特征在于，所述真空仓下盖板采用铝合金材料制成，连接板的螺纹孔镶嵌钢制牙套。

6.如权利要求4所述的真空分配模块，其特征在于，所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第三真空通孔为上大下小的阶梯通孔，两阶梯孔的大孔相对。

7.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述真空吸笔包括吸笔、吸笔限位块、吸笔夹持块及复位弹簧；吸笔限位块安装在真空吸盘的下侧面，吸笔夹持块通过导向柱与吸笔限位块连接，吸笔夹持块上设有第一通气孔，所述第一通气孔与气管连通；吸笔可活动设于吸笔夹持块中，吸笔中设有真空腔及第二通气孔，第二通气孔与真空腔相通；吸笔中真空与空压的有无通过电磁阀切换从真空分配仓获得。

8.一种转盘式集成电路芯片搬运装置，其特征在于，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构，及如权利要求1～7任意一项所述的真空分配模块；转台伺服电机的中心设有固定轴，固定轴穿过真空吸盘、真空分配仓的中心通孔与真空仓安装板固定连接，真空仓安装板上设有电磁阀组，电磁阀组用于真空仓与外部真空系统及空压系统的切换连接，伺服电机的转子与真空吸盘固定连接驱动真空吸盘做360°转动，独立下压机构安装在真空仓安装板上，其下压杆正对真空吸笔，独立下压机构驱动真空吸笔下压。

9.如权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，所述真空分配模块的真空仓上盖板通过两根定位销与真空仓安装板固定连接，真空仓上盖板与真空仓安装板之间设有螺旋压缩弹簧，螺旋压缩弹簧的一端抵靠真空仓安装板的下侧面，另一端抵靠真空仓上盖板。

10.如权利要求8所述的搬运装置，其特征在于，所述独立下压机构包括支架、凸轮、下压杆及下压伺服电机，下压伺服电机通过支架固定在真空仓安装板上，下压伺服电机的输出轴与凸轮固定连接，下压杆可活动安装在支架上，下压杆的顶面与凸轮的回转面贴合连接，伺服电机驱动凸轮转动，凸轮带动下压杆做上下直线运动。