[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其包括聚合物层和覆盖于所述聚合物层和所述LED芯片上的荧光树脂层，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，所述荧光树脂层为热固化树脂材料，且所述聚合物层的最终固化是与荧光树脂层的固化在同一加热步骤中实现的。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装领域，属于分类号H01L33/00下，具体涉及一种LED封装结构及其封装方法。

背景技术

现有的LED芯片封装，多为COB结构，其在制备或使用过程中随LED芯片发热的增多，塑封材料会产生膨胀或收缩且基板会由于不同的热膨胀系数而产生较大的应力，进而导致塑封材料与基板的剥离，影响封装的密封性，且可能导致塑封材料的剥离。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种LED封装结构，其包括：

散热基板，所述散热基板上设置有环形凹槽，在所述环形凹槽的底部设置有贯通所述散热基板的多个通孔，所述多个通孔中的一部分通孔被导电材料填充形成导电孔；

LED芯片，其经由焊球倒装于所述导电孔上使得所述LED芯片的底面接触所述散热基板，俯视观察所述LED芯片时，所述LED芯片完全覆盖所述导电孔但仅部分覆盖所述环形凹槽的一部分；

聚合物层，其覆盖所述散热基板且围绕所述LED芯片的侧面，但不高于所述LED芯片，且所述聚合物层完全填充所述环形凹槽以包裹所述焊球；

荧光树脂层，其覆盖于所述聚合物层和所述LED芯片上；

其特征在于，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，所述荧光树脂层为热固化树脂材料，且所述聚合物层的最终固化是与荧光树脂层的固化在同一加热步骤中实现的。

其中，俯视观察所述LED芯片时，所述LED芯片之下的所述聚合物层是仅仅经过了热固化而未经历光固化的半固化状态。

其中，所述散热基板可以是厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板或低温共烧陶瓷基板。

其中，所述聚合物层还填充于所述多个通孔中的另一部分通孔。

其中，俯视观察所述LED芯片时，所述导电孔完全位于所述LED芯片之下且所述多个通孔中的另一部分仅部分位于所LED芯片之下。

其中，填充于所述另一部分通孔的所述聚合物层是仅仅经过了热固化而未经历光固化的半固化状态。

本发明还提供了一种LED封装方法，其依次包括如下步骤：

提供一散热基板；

在所述散热基板上刻蚀出环形凹槽；

在所述环形凹槽的底部激光钻孔形成贯通所述散热基板的多个通孔；

在所述多个通孔中的一部分通孔填充导电材料形成导电孔；

将LED芯片经由焊球倒装于所述导电孔上，使得所述LED芯片的底面接触所述散热基板，俯视观察所述LED芯片时，所述LED芯片完全覆盖所述导电孔但仅部分覆盖所述环形凹槽的一部分；

在所述LED芯片周边的所述散热基板上形成聚合物层，其围绕所述LED芯片的侧面，但不高于所述LED芯片，且所述聚合物层完全填充所述环形凹槽以包裹所述焊球；其中，所述聚合物层为可光固化且可热固化的聚合物材料，对所述聚合物层进行光照射，以形成半固化态的聚合物层；

在所述聚合物层和所述LED芯片上覆盖荧光树脂层，所述荧光树脂层为热固化树脂材料；在同一加热步骤中，将所述半固化态的聚合物层与所述荧光树脂层固化。

其中，在所述LED芯片周边的所述散热基板上形成聚合物层，具体包括：利用印刷或者喷涂的方式将聚合物材料填充在所述凹槽内，然后利用刮刀进行刮平。