[发明专利]一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂。本发明的技术方案是：按质量份计，包括以下各组分，氰酸酯树酯75‑143份；丙酮25‑47份；环氧树脂10‑100份；促进剂0‑6份；硅烷偶联剂5‑10份，制备方法包括以下步骤：（1）、将氰酸酯树酯75‑143份，丙酮25‑47份进行混合；（2）、将步骤（1）得到的混合液在50～80℃下搅拌直至溶解成透明液；（3）、在30‑50℃温度下，向步骤（2）中得到的透明液中依次加入环氧树脂10‑100份，促进剂0‑6份，硅烷偶联剂5‑10份分散均匀。本发明提供的方案粘黏剂的温储存性、以及热稳定性方面表现优异并且降低了加工难度和成本。

技术领域

本发明涉及一体成型电感制造技术领域，特别涉及一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂及其制备方法。

背景技术

一体成型电感由于其高饱和、低损耗等的特点，越来越受到电子设备制造商的青睐。随着电子器件的尺寸越做越小，密集度高，功率也越做越大， 选择优异性能的材料尤为重要。一体成型电感本体材料分为三块：磁性材料、胶黏剂（又或称粘接剂）以及合适的添加剂。其中胶黏剂对一体成型电感的制备工艺和产品性能起到非常重要的影响。

胶黏剂在对磁性材料表面包覆、粘接起到非常重要的作用。传统的胶黏剂存在常温储稳定性差以及固化物热稳定欠缺的问题，直接影响到包覆粉或造粒粉的存储周期和使用效果。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的主要目的在于提供一种常温储存性、以及热稳定性方面表现优异的胶黏剂以及降低了加工难度和成本的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，按质量份计，包括以下各组分，

氰酸酯树酯75-143份；

丙酮25-47份；

环氧树脂10-100份；

促进剂0-6份；

硅烷偶联剂5-10份。

优选的，所述氰酸酯树酯为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂中的一种或任意几种的混合物。

优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种的混合物。

优选的，所述促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺中的一种或任意几种的混合物。

优选的，所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。

一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、将氰酸酯树酯75-143份，丙酮25-47份进行混合；

（2）、将步骤（1）得到的混合液在50～80℃下搅拌直至溶解成透明液；

（3）、在30-50℃温度下，向步骤（2）中得到的透明液中依次加入环氧树脂10-100份，促进剂0-6份，硅烷偶联剂5-10份分散均匀。

本发明相对于现有技术具有如下优点，本方案制成的胶黏剂，延长了胶黏剂的操作时间，提升胶黏剂的玻璃化转变温度和热稳定性，间接降低了粉体加工难度和成本，并提升了产品在高温环境下的可靠度。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，按质量份计，包括以下各组分，