[发明专利]检测数据串接系统与方法在审

专利信息
申请号: 201910066608.7 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN111474180A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 游腾渊;李彦志 申请(专利权)人: 联策科技股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G06K7/14
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 李宏悦
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 检测 数据 系统 方法
【说明书】:

发明提供一种检测数据串接系统与方法,该方法包含:从一上料载具所承载的多个待检测物中,扫描一指定位置的待检测物的一条形码;检测该上料载具所承载的所有待检测物,并记录该指定位置的待检测物的条形码及所有待检测物的位置信息与检测结果;将该多个待检测物从该上料载具翻转至一下料载具;检测该下料载具所承载的所有待检测物,并记录所有待检测物的位置信息与检测结果;以及,整合从该上料载具所记录该指定位置的待检测物的条形码及所有待检测物的位置信息与检测结果以及从该下料载具所记录所有待检测物的位置信息与检测结果。

技术领域

本发明是关于一种数据处理系统与方法,特别是,本发明是一种适用于印刷电路板(PCB)或软性印刷电路板FPC在表面黏着(SMT,Surface-mount technology)制程的检测数据串接系统与方法。

背景技术

因PCB料件的正反面SMT状态皆须检测,在检测效率安排上,现有技术会安排两台光学瑕疵检测设备,一台检测设备只检查PCB料件的正面,另一台检测设备只检查PCB料件的反面。多个PCB料件将置于一载具上送至检测设备的平台同时进行瑕疵检测。当多个PCB料件检测完正面后,多个PCB料件同时翻面再同时进行反面检测。

请参考图1,显示公知光学瑕疵检测设备的系统架构图。以PCB料件为待检测物1为例,在其表面上可分布多个零件或其布线。公知光学瑕疵检测设备10包含:一影像拍摄系统以及一光源装置,该影像拍摄系统从一平台4的上料载具2扫描多个待检测物1的检测面,以获得多个待检测物1的检测影像。该影像拍摄系统包括:一具有镜头12的相机11,该镜头12定义一拍摄光轴18;以及一偏光镜13,配置于该相机11的拍摄光轴18以滤掉杂散光源。该光源装置照射该待检测物1的检测面,以让待检测物1的瑕疵与缺陷可以显现于该检测影像中。该光源装置包含:一分光镜14,配置于该相机1的拍摄光轴18;一正光源15,搭配该分光镜14以提供该待检测物1的正光源15供相机11拍摄取像;以及,一左侧光源17与一右侧光源16,从旁提供待检测物1的拍摄辅助光。公知光学瑕疵检测设备10将多个待检测物1的检测面提供给一处理单元20判断每个待检测物1的检测面为OK件(表示无瑕疵存在)或NG件(表示有瑕疵存在)的检测结果,再将各待检测物1的检测结果记录于检测数据库21。

为了记录每个PCB料件正反面的SMT状态,原可在料件正反表面皆设有2维条形码(或其他信息卷标),但因检测效率与成本考虑,每个PCB料件统一在相同的单面上设置2维条形码5,如图2A所示,可以做后续的人工目视检查或其他的资料收集。请参考图2A,显示公知条形码面载具检测流程的示意图。当上料载具2为条形码面载具,光学瑕疵检测设备10检测条形码面载具的多个待检测物1后,处理单元20可知道每个待检测物正面的条形码5以及对应的检测影像,并根据每个条形码5记录对应的检测结果。

经上料载具2翻面至下料载具3后,该下料载具3为无条形码面载具,如图2B所示公知无条形码面载具检测流程的示意图。光学瑕疵检测设备10仅能从无条形码面载具取得反面(无条形码面)检测影像,因此处理单元20必须把无条形码面的检测结果连结至条形码面的检测结果中。

继续参考图2B,为了连结无条形码面与条形码面的检测结果,现有技术的实施方式以人工方式拿起无条形码面载具的每个料件,并使用扫码枪逐一翻面按照顺序扫描每个料件正面的条形码5,以获取条形码5信息,处理单元20即可对应顺序依条形码5记录无条形码面的检测结果,再把正反面检测信息进行合并。而后续改良的实施方式,改以机械手臂及条形码读头的自动化方式取代人工方式手动扫描条形码5。上述两种现有技术的缺点为须对每个料件皆独立进行翻面及读取条形码动作,方能完成正反面检测信息合并,无法有效缩短检测结果输出的时程。

发明内容

本发明所解决的问题在于检测单面有条形码的待检测物,利用载具进行批次多片且双面的检测时,如何整合多片待检测物的有条形码面检测结果与无条形码面检测结果的对应。因此,本发明的目的在于提供一种利用镜射关系整合正反面批次检测数据的检测数据串接系统与方法。

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