[发明专利]一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法

说明书

本发明公开了一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法，包括坯体层、装饰层和保护层，所述坯体层的上方施有装饰层，所述装饰层的上方设置有保护层；制造方法包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；该发明，通过坯体和喷墨的图案纹理与透明保护层相结合，高度复制石材的立体通透的视觉体验，同时又兼具抛光砖的耐磨性能，可按照无釉砖进行耐磨测试，耐磨等级可达IV级，即使装饰层被磨掉，坯体层仍能弥补产品的图案和耐磨性能；同时坯体通过独有的自由摆管布料工艺形成逼真的石材纹理，亦能满足市场对开槽、倒角等异形加工时的审美需求。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体为一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法。

背景技术

抛光砖产品在喷墨技术诞生以前，由于其集各种优点于一身，曾经一度在瓷砖市场上占据了半壁江山，但其花色纹理均为料车布料形成，相对单调，精细度不够，是其先天的不足。

抛釉砖产品自诞生以来，由于花色丰富、细腻，已经逐步吞并了抛光砖的生存空间，但与抛光砖相比，耐磨性能却也是其天生的不足。

随着技术的发展及消费者日益提高的审美及施工要求，喷墨渗花、通体大理石等产品应运而生，但从根本上说，其仍属于抛釉产品范畴，仍需解决耐磨难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通体无釉大理石瓷砖及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种通体无釉大理石瓷砖，包括坯体层、装饰层和保护层，所述坯体层的上方施有装饰层，所述装饰层的上方设置有保护层。

一种通体无釉大理石瓷砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制备粉料；步骤二，压制坯体；步骤三，干燥抛坯；步骤四，制作装饰层；步骤五，制作保护层；步骤六，烧成打磨；

其中在上述步骤一中，按照公知的粉料制备工艺制备常规粉料，根据产品效果需要加色制备成不同颜色的粉料；

其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的粉料通过料车布料，再经格栅送入压机模腔压制成型，得到坯体层；

其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的成型后的坯体经干燥后进行抛坯，使坯体图案纹理呈现出来；

其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的抛坯处理后的坯体经喷墨机打印装饰图案，形成装饰层；

其中在上述步骤五中，在步骤四得到的经过处理的坯体上施透明耐磨保护材料，形成保护层；

其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。

根据上述技术方案，所述步骤二中坯体层由若干颜色的粉料经多管自由摆动的方式布料得到，形成自然多变的纹理。

根据上述技术方案，所述步骤三中，抛坯厚度为0.5～2mm。

根据上述技术方案，所述步骤四中的装饰层与步骤三中的坯体层的图案纹理一致。

根据上述技术方案，所述步骤五中透明耐磨保护材料的化学组成为：SiO₂：25～45％、Al₂O₃：35～60％、K₂O⁺Na₂O：1～5％、CaO：1～10％、MgO：1～5％、BaO：1～15％、ZnO：1～10％。

根据上述技术方案，所述步骤六中，烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～85min，抛光工序根据产品效果需求可以为柔抛或刷抛或不抛。