[发明专利]柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法

权利要求书

1.柔性电路板，其特征在于，包括：基层及导电层，导电层附于基层上，导电层至少具有导电片及导电线，导电片为铜箔,导电片与导电线相互电性连接，导电片位于导电连接侧，所述导电片上具有第一让位缺，该第一让位缺的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小；

所述第一让位缺的边缘为多个圆弧段，多个圆弧段具有至少两个圆弧曲率。

2.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的最大宽度为1毫米至5毫米。

3.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片的宽度为2毫米至10毫米。

4.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的宽度为所述导电片宽度的10％至70％。

5.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述圆弧段为三个，依次为第一圆弧段、第二圆弧段、第三圆弧段，第一圆弧段、第三圆弧段的曲率相同，第二圆弧段的曲率大于第一圆弧段、第三圆弧段的曲率；第一圆弧段、第三圆弧段分别位于所述第一让位缺边缘的两侧，所述第二圆弧段位于所述第一让位缺边缘的中部。

6.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片为至少三个，沿导电连接侧并列设置，相邻两个所述导电片之间具有间隙区，间隙区的宽度大于所述导电片的宽度。

7.如权利要求6所述柔性电路板，其特征在于，所述间隙区的宽度大于所述导电片的宽度的1.5倍。

8.如权利要求6所述柔性电路板，其特征在于，所述间隙区的宽度为2.5毫米至20毫米。

9.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的面积大于所述导电片面积的六分之一。

10.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，还包括有保护层，该保护层将导电层覆盖；所述导电层位于所述基层的正面，所述保护层至少包括正面覆盖层，正面覆盖层上具有第二让位缺，第二让位缺与导电片位置相对，导电片上表面的至少部分区域相对于第二让位缺外露而形成第一导电面。

11.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，第二让位缺的面积大于所述导电片面积的三分之一。

12.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，所述第二让位缺为圆弧形。

13.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，所述导电层还设于所述基层的背面，所述保护层还包括背面覆盖层，背面覆盖层上具有第三让位缺，第三让位缺与背面的导电片位置相对，导电片下表面的至少部分区域相对于第三让位缺外露而形成第二导电面。

14.如权利要求13所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片上表面的第一导电面相对于正面覆盖层露出的面积大于导电片的第二导电面相对于背面覆盖层露出的面积。

15.如权利要求14所述柔性电路板，其特征在于，还包括有金手指，该金手指具有基体表面、导电表面，导电表面与所述导电线电性连接，该导电表面与所述第一导电面的方向相反，该基体表面与所述第一导电面的方向相同。

16.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，所述基层上设有第四让位缺，该第四让位缺的位置与第一让位缺的位置相对应。

17.如权利要求16所述柔性电路板，其特征在于，所述第四让位缺与所述第一让位缺相平齐。