[发明专利]LED器件和灯组阵列在审
| 申请号： | 201910064156.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109817797A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;李志强 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透光封装部 支架结构 加工制造成本 高粘度硅胶 深紫外LED 包覆芯片 发光效率 紫外LED 上表面 外露 滴加 顶角 固化 承载 芯片 | ||
1.一种LED器件，其特征在于，包括：
支架结构(10)，用于承载芯片(20)；
透光封装部(30)，所述透光封装部(30)设置在所述支架结构(10)并包覆所述芯片(20)，且所述透光封装部(30)由滴加在所述支架结构(10)的上表面的高粘度硅胶固化后形成，所述支架结构(10)的四个顶角(14)外露于所述透光封装部(30)之外。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述高粘度硅胶的粘度值范围在30000Pa·s至40000Pa·s之间。
3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，在所述支架结构(10)的上表面滴加高粘度硅胶后形成的所述透光封装部(30)的外表面为球面或椭球面的部分表面。
4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支架结构(10)为矩形板体状，所述透光封装部(30)的与所述支架结构(10)的上表面接触的外周沿为平滑延伸环形曲线。
5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述透光封装部(30)的与所述支架结构(10)的上表面接触的底面在所述支架结构(10)的上表面范围内。
6.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述透光封装部(30)的外周沿(31)的一部分凸出于所述支架结构(10)的上表面的第二外周沿(11)。
7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支架结构(10)的上表面形成有设置在所述芯片(20)的外周侧的环形围挡(12)，所述环形围挡(12)用于将所述透光封装部(30)的外周沿(31)限位在其围成的区域范围内。
8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述支架结构(10)的部分上表面向下凹陷形成杯腔(13)，所述杯腔(13)形成在所述环形围挡(12)围成的区域范围内，且所述芯片(20)设置在所述杯腔(13)内。
9.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，
所述环形围挡(12)与所述支架结构(10)为一体注塑成型结构，或
所述环形围挡(12)与所述支架结构(10)为相连接的分体结构。
10.一种灯组阵列，其特征在于，包括支撑架，所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个支架结构(10)，通过在所述多个支架结构(10)的上表面一一对应地滴加高粘度硅胶，高粘度硅胶固化后形成一一对应地盖在所述多个支架结构(10)上的多个透光封装部(30)，以形成多个权利要求1至9中任一项所述的LED器件。
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