[发明专利]LED灯具制造方法、光电方案模型生成方法和存储介质在审
申请号: | 201910063799.1 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN109783958A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 皮远军;康伟;董洁;刘伟雄 | 申请(专利权)人: | 众普森科技(株洲)有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;F21K9/90 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 刘戈 |
地址: | 412003 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方案模型 光电参数 硬件参数 计算机可读存储介质 数据获取步骤 数据输出步骤 存储介质 灯具制造 生产效率 灯珠 选型 申请 输出 应用 | ||
1.一种LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,包括如下步骤:
数据获取步骤:获取待设计的LED灯具的部分光电参数,所述部分光电参数至少包括待设计的LED灯具的所采用的灯珠的光电参数;
硬件选型步骤:获取在所述LED灯具上应用的硬件参数;
数据输出步骤:根据所获取到的所述光电参数和所述硬件参数,计算并输出所述LED灯具的光电方案模型。
2.根据权利要求1所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述光电参数至少包括:
所述LED灯具所采用的单枚灯珠的平均顺向电流值IF、平均顺向电压值VF、平均光通量值L1;
所述LED灯具的标称功率P标;
所述硬件参数至少包括:
所述LED灯具的电源效率E电源。
3.根据权利要求2所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述硬件参数还包括:
所述LED灯具的光损系数C总。
4.根据权利要求3所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述光损系数包括以下各参数的至少一种或其任意组合的乘积:
透光系数C透;
结构光损C结;
整机热损C热;
贴片光损C贴。
5.根据权利要求2所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述LED灯具的光电方案模型包括:
所述LED灯具的所需灯珠数量Q,所述LED灯具的总光通量L总。
6.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述LED灯具的光电方案模型还包括以下各参数的至少一种或其任意组合:
所述LED灯具的整灯功率P整;
所述LED灯具的光源功率P光;
所述LED灯具的实际光通量L实;
所述LED灯具的实际光效率E;
所述LED灯具的灯珠串数M串;
所述LED灯具的灯珠并数M并;
所述LED灯具的电源规格。
7.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,在所述数据输出步骤中,所述LED灯具的所需灯珠数量Q为:
式中,C经为经验系数,1.01≤C经≤1.03。
8.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述硬件参数还包括:
所述LED灯具所采用的单枚灯珠的成本价格N;
所述LED灯具的光电方案模型还包括:
所述LED灯具的总光源成本Z。
9.一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序在被处理器执行时能够实现如权利要求1至8中任意一项所述的LED灯具光电方案模型生成方法的步骤。
10.一种LED灯具制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
数据测量步骤:测量并获得LED灯具所采用的灯珠的光电参数;
预估步骤:预估LED灯具的硬件参数;
模型获得步骤:利用所述获得的光电参数和预估的硬件参数,通过权利要求1至8中任意一项所述的LED灯具光电方案模型生成方法,获得所述LED灯具的光电方案模型;
制造步骤:根据最终获得的光电方案模型制作LED灯具。
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