[发明专利]LED灯具制造方法、光电方案模型生成方法和存储介质在审

专利信息
申请号: 201910063799.1 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109783958A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 皮远军;康伟;董洁;刘伟雄 申请(专利权)人: 众普森科技(株洲)有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;F21K9/90
代理公司: 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 代理人: 刘戈
地址: 412003 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 方案模型 光电参数 硬件参数 计算机可读存储介质 数据获取步骤 数据输出步骤 存储介质 灯具制造 生产效率 灯珠 选型 申请 输出 应用
【权利要求书】:

1.一种LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,包括如下步骤:

数据获取步骤:获取待设计的LED灯具的部分光电参数,所述部分光电参数至少包括待设计的LED灯具的所采用的灯珠的光电参数;

硬件选型步骤:获取在所述LED灯具上应用的硬件参数;

数据输出步骤:根据所获取到的所述光电参数和所述硬件参数,计算并输出所述LED灯具的光电方案模型。

2.根据权利要求1所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述光电参数至少包括:

所述LED灯具所采用的单枚灯珠的平均顺向电流值IF、平均顺向电压值VF、平均光通量值L1

所述LED灯具的标称功率P

所述硬件参数至少包括:

所述LED灯具的电源效率E电源

3.根据权利要求2所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述硬件参数还包括:

所述LED灯具的光损系数C

4.根据权利要求3所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述光损系数包括以下各参数的至少一种或其任意组合的乘积:

透光系数C

结构光损C

整机热损C

贴片光损C

5.根据权利要求2所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述LED灯具的光电方案模型包括:

所述LED灯具的所需灯珠数量Q,所述LED灯具的总光通量L

6.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述LED灯具的光电方案模型还包括以下各参数的至少一种或其任意组合:

所述LED灯具的整灯功率P

所述LED灯具的光源功率P

所述LED灯具的实际光通量L

所述LED灯具的实际光效率E;

所述LED灯具的灯珠串数M

所述LED灯具的灯珠并数M

所述LED灯具的电源规格。

7.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,在所述数据输出步骤中,所述LED灯具的所需灯珠数量Q为:

式中,C为经验系数,1.01≤C≤1.03。

8.根据权利要求5所述的LED灯具光电方案模型生成方法,其特征在于,所述硬件参数还包括:

所述LED灯具所采用的单枚灯珠的成本价格N;

所述LED灯具的光电方案模型还包括:

所述LED灯具的总光源成本Z。

9.一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序在被处理器执行时能够实现如权利要求1至8中任意一项所述的LED灯具光电方案模型生成方法的步骤。

10.一种LED灯具制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

数据测量步骤:测量并获得LED灯具所采用的灯珠的光电参数;

预估步骤:预估LED灯具的硬件参数;

模型获得步骤:利用所述获得的光电参数和预估的硬件参数,通过权利要求1至8中任意一项所述的LED灯具光电方案模型生成方法,获得所述LED灯具的光电方案模型;

制造步骤:根据最终获得的光电方案模型制作LED灯具。

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