[发明专利]一种显示基板的封装方法、封装结构

权利要求书

1.一种显示基板的封装方法，其特征在于，包括：

提供一基底，所述基底包括显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域；

在所述基底的非显示区域制作光转换结构，所述光转换结构能够将接收到的第一光线转换为第二光线；

所述封装方法还包括在所述基底形成有所述光转换结构的一侧制作复合封装层，所述复合封装层包括有机封装层和无机封装层；

制作所述有机封装层的步骤具体包括：

形成流变性有机材料层，并向所述光转换结构照射所述第一光线，使经所述光转换结构转换得到的第二光线固化位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层；

对全部所述流变性有机材料层进行固化，形成有机封装层，所述有机封装层在所述基底上的正投影被所述光转换结构在所述基底上的正投影包围；

所述在所述基底的非显示区域制作光转换结构的步骤具体包括：

制作至少两个挡墙图形，所述至少两个挡墙图形均包围所述显示区域，沿靠近所述显示区域至远离所述显示区域的方向，所述至少两个挡墙图形在垂直于所述基底的方向上的高度逐渐增大，相邻的所述挡墙图形之间形成容纳凹槽；

在所述容纳凹槽中制作光转换图形，所述光转换图形能够将接收到的所述第一光线转换为所述第二光线。

2.根据权利要求1所述的显示基板的封装方法，其特征在于，形成所述有机封装层的步骤具体包括：

制作与所述容纳凹槽一一对应的有机封装层，在形成每一所述有机封装层对应的流变性有机材料层时，向与该有机封装层对应的目标容纳凹槽中的目标光转换图形照射第一光线，使经所述目标光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述目标容纳凹槽所在区域的流变性有机材料层，低于用于形成所述目标容纳凹槽的挡墙图形中的远离所述显示区域的挡墙图形。

3.根据权利要求2所述的显示基板的封装方法，其特征在于，制作所述无机封装层的步骤具体包括：

制作多层无机封装层，所述光转换结构在所述基底上的正投影，位于所述无机封装层在所述基底上的正投影的内部，所述无机封装层与所述有机封装层交替层叠设置，且位于所述复合封装层外表面的膜层为所述无机封装层。

4.根据权利要求3所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述制作至少两个挡墙图形的步骤具体包括：

在所述基底的非显示区域制作第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形位于所述显示区域和所述第二挡墙图形之间，所述第一挡墙图形和所述第二挡墙图形之间形成第一容纳凹槽；

所述在所述容纳凹槽中制作光转换图形的步骤具体包括：

在所述第一容纳凹槽中制作第一光转换图形；

制作所述复合封装层的步骤具体包括：

制作第一无机封装层；

在所述第一无机封装层背向所述基底的一侧形成第一流变性有机材料层，并向所述第一光转换图形照射第一光线，使经所述第一光转换图形转换得到的第二光线固化位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层，以使在垂直于所述基底的方向上，位于所述第一容纳凹槽所在区域的第一流变性有机材料层低于所述第二挡墙图形；对全部所述第一流变性有机材料层进行固化，形成第一有机封装层；

在所述第一有机封装层背向所述基底的一侧制作第二无机封装层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的显示基板的封装方法，其特征在于，当所述基底为透光基底，且位于所述基底和所述光转换结构之间的膜层均为透光膜层时，向所述光转换结构照射第一光线的步骤具体包括：

利用所述第一光线从所述基底侧照射所述光转换结构，所述光转换结构将所述第一光线转换为第二光线后，所述第二光线直接射向位于所述光转换结构所在区域的流变性有机材料层。