[发明专利]封装的平面集成双频带滤波器

说明书

本发明涉及封装的平面集成双频带滤波器，该滤波器包含粘接在一起的三层介质板。底层介质板上表面印刷有金属层，金属层上开有矩形缝隙，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线，下表面印刷有接地金属层，底层介质板的两侧和中间分别打有周期性金属过孔，实现SIW滤波器；顶层介质板上表面印刷有金属层，下表面印刷有金属圆形贴片，并在介质板上打入周期性金属过孔，形成人工磁导体结构；中间层介质板分隔顶层介质板和底层介质板。本发明实现了用AMC封装的双频带滤波器,解决了传统滤波器中存在辐射损耗和平面波的问题，同时具有尺寸小以及结构稳定等优点。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及封装的平面集成双频带滤波器。

背景技术

微波多通带滤波器是现代无线通信系统中至关重要的组成部分，随着微波集成电路的迅速发展和频谱资源的日益紧张，整个系统向着小型化、高性能方向发展，这对无线通信系统中滤波器的性能和尺寸提出了更高的要求。但是早期的滤波器采用简单的并联或者级联方式，这样大大的增加了滤波器的尺寸，同时传输损耗较大。

基片集成波导（Substrate Integrated Waveguide, SIW）是由介质基板、上下金属面、金属化通孔组成的类波导结构，同时还兼有体积小、造价低、易于加工和集成的优异特性，这使其在滤波器的设计中得到广泛应用。在基片集成波导（SIW）滤波器的设计中，在其上下金属面开缝隙以形成阻带是其滤波器设计的一个重要方法。这样，上下金属面开缝隙的基片集成波导（SIW）滤波器难以形成一个封闭的波导结构，其不能有效地抑制空间辐射和平面波。SIW传输TE₁₀波，当与微带线集成时，需要模式转换，产生模式转换损耗；采用SIW平面波导技术制作滤波器时需要封装，以抑制空间辐射和表面波。

本发明封装的平面集成双频带滤波器，不仅可以抑制空间辐射和平面波，形成封装的平面集成双频带滤波器，而且有助于实现高性能和小尺寸电路设计的高性价比。同时，调整介质板的厚度能形成第二个滤波通带。

本发明内容，经文献检索，未见与本发明相同的公开报道。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足，设计出封装的平面集成双频带滤波器。

本发明封装的平面集成双频带滤波器包括：顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：

a、顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层（19），下表面印刷有两列周期性金属圆形贴片（5）；在顶层介质板（1）上与Y轴平行方向打有第一周期性金属过孔（4）；第一周期性金属过孔（4）有三列：两侧的两列周期性金属过孔位于周期性金属圆形贴片（5）的正上方，中间的一列周期性金属过孔位于顶层介质板的正中间；

b、中间层介质板（2）位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；

c、底层介质板（3）的上表面位于XOY平面，其中心位置为坐标原点；底层介质板（3）的印刷有上表面金属层（17）和下表面金属层（18）；上表面金属层（17）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（13、15）和馈电微带线金属层（14、16）连接；底层介质板（3）的两侧打有第二周期性金属过孔（6），中间位置打有第三周期性金属过孔（7），第三周期性金属过孔（7）的中心轴与Y轴重合；底层介质板（3）上表面的金属层上开有三组矩形缝隙：第一组矩形缝隙（8）、第二组矩形缝隙（9）和第三组矩形缝隙（10)；每组矩形缝隙（8, 9, 10）分别为两个关于y轴对称，且平行于X轴的矩形缝隙；第一组矩形缝隙（8）是连续缝隙，但第二组和第三组矩形缝隙（9、10）的每一个缝隙不是连续缝隙，而是被印刷的金属层间隙（11、12）隔开的两个尺寸相同的小缝隙；

d、所述封装的平面集成双频带滤波器的顶层介质板（1）介电常数高于中间层介质板（2）和底层介质板（3）；中间层介质板（2）和底层介质板（3）的介电常数相同，三层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；所述顶层介质板（1）与中间层介质板（2）长度和宽度相同；