[发明专利]光可侦测热解感压胶、光可侦测热解感压胶膜及制造方法

说明书

本发明提供一种光可侦测热解感压胶、光可侦测热解感压胶膜及制造方法，由于光可侦测热解感压胶的配方中添加有热膨胀发泡粒子，使产品具有高黏着力，且在其固化成型后，可经加热程序而大幅降低黏着力，解决现有高黏着力之感压胶膜不易撕膜的问题，同时，也藉由添加无机荧光材料，使光可侦测热解感压胶吸收紫外光后可放出可见光波长，来达到快速检测残胶，应用于制程中将不易发生残胶，且增进检测残胶的便利性。

技术领域

本发明系关于一种感压胶及其应用，特别是有关于一种光可侦测热解感压胶以及将光可侦测热解感压胶使用于光可侦测热解感压胶膜和其制造方法。

背景技术

近年来手机、平板电脑与笔记本电脑的设计趋势已由传统2D平面设计转向3D曲面设计，普通的制程感压胶已经不能满足现今制程的要求。为了克服贴附于手机与平板3D曲面之翘曲问题，常会设计提升胶膜的黏着力，但这也增加了后续撕膜的困难度，导致撕膜时容易有残胶与断膜的风险，降低生产效率。因微小的残胶不易清除，也不易被目视或CCD所侦测，造成生产线需要更多的品检人力与检测时间，使得制造成本上升与生产时间增加。

而热解黏胶属于感压胶的一种，只需加热即可轻易剥离。然而，目前的热解黏胶皆以膜材的方式呈现，其适用于2D或平面的产品，但难以有效地贴附于3D曲面的产品上，而于曲面边缘容易造成翘曲现象。再者，虽然市售热解黏胶的膜材可以采用多种颜色设计，但感压胶通常设计为透明或浅白色；当产品加热解黏来移除感压胶膜后，如何快速检测是否有胶材残留于表面仍是需要克服的挑战。

因此，如何设计一种应用于制程中不易残胶，且发生残胶时容易被检测的感压胶，将可解决此技术领域现今所面临的难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种光可侦测热解感压胶、光可侦测热解感压胶膜及制造方法，可以减少感压胶膜移除后的残胶，并增进残胶检查的便利性。

因此，为达上述目的，本发明提出一种光可侦测热解感压胶，其成分包含有100重量份(PHR)的感压胶主胶、0.05～3.0重量份的无机荧光材料、0.5～3.0重量份的架桥剂、0.5～25重量份的增黏树脂以及5～50重量份的热膨胀发泡粒子。光可侦测热解感压胶乃为上述成分的混合物，其不限制型态，可以是膜材或液态混合物。

根据本发明之实施例，前述感压胶主胶可选自丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexylacrylate，2-EHA)、乙酸乙酯(ethyl acetate，EA)、丙烯酸(acrylic acid，AA)、丙烯酸2-羟乙酯(2-hydroxyethyl acrylate，2-HEA)及其组合之共聚物溶液。

根据本发明之实施例，前述架桥剂可为异氰酸盐架桥剂(polyisocyanate cross-linking agent)。

另外，本发明也提出一种使用上述光可侦测热解感压胶的光可侦测热解感压胶膜，其由基材层以及设置于基材层之上的上述光可侦测热解感压胶。

本发明更提出一种使用上述光可侦测热解感压胶于光可侦测热解感压胶膜的制造方法，其步骤是先提供上述光可侦测热解感压胶，再将光可侦测热解感压胶涂布于基材上，然后，将光可侦测热解感压胶固化成型，而制得本发明之光可侦测热解感压胶膜。

根据本发明之实施例，前述涂布光可侦测热解感压胶的步骤中，可以全面上胶式、不连续上胶式或点状上胶式进行涂布。

根据本发明之实施例，前述将光可侦测热解感压胶固化成型的步骤中，可以使用烘箱固化或紫外光固化方法。

根据本发明之实施例，前述将光可侦测热解感压胶固化成型的步骤之后，更包括将光可侦测热解感压胶膜于80-180℃的温度下加热来解除黏性。

根据本发明之实施例，前述将光可侦测热解感压胶固化成型的步骤之后，更包括使光可侦测热解感压胶膜吸收紫外光后，释放出可见光。