[发明专利]一种等高套筒的加工工艺在审
| 申请号： | 201910060640.4 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109604973A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵亚龙 | 申请（专利权）人： | 温州优端电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C21D1/18;C23C22/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柱状 等高套筒 让位槽 研磨 让位孔 固定座 通孔 轴向贯穿 公差 螺栓穿 螺纹孔 上端面 刀磨 磨平 平齐 锁紧 轴向 制备 覆盖 配套 加工 保证 | ||
1.一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，
步骤1，制备表面平整的固定座(1)，固定座(1)的上端面开设有若干螺纹孔(2)，备用；
步骤2，原料的冷压成型，获得柱状料(3)；
步骤3，将柱状料(3)的一端进行固定并标记为A面，对另一端进行磨平处理并标记为B面；
步骤4，在柱状料(3)的A面和B面分别开设第一让位槽(4)和第二让位槽(5)，第一让位槽(4)和第二让位槽(5)之间通过开设让位孔(6)贯通；
步骤5，柱状料(3)的加工数量达到模具配套所需数量后，取螺栓穿入柱状料(3)的让位孔(6)中，螺栓头位于第一让位槽(4)内，通过螺栓将若干柱状料(3)固定于固定座(1)上，此时B面与固定座(1)相贴紧；
步骤6，对若干柱状料(3)的A面进行一刀研磨；
步骤7，将若干柱状料(3)反向锁紧，对若干柱状面的B面进行一刀研磨；
步骤8，对两端研磨后的柱状料(3)进行轴向开设通孔(7)，该通孔(7)覆盖原第一让位槽(4)、让位孔(6)和第二让位槽(5)，获得等高套筒。
2.根据权利要求1所述的一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：步骤6，对若干柱状料(3)的A面进行一刀研磨，并同步进行多次一刀抛光；步骤7，将若干柱状料(3)反向锁紧，对若干柱状面的B面进行一刀研磨，并同步进行多次一刀抛光。
3.根据权利要求1所述的一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：步骤4，在柱状料(3)的A面和B面分别开设第一让位槽(4)和第二让位槽(5)，第一让位槽(4)和第二让位槽(5)之间通过开设让位孔(6)贯通，对完成钻孔后的柱状料(3)进行热处理。
4.根据权利要求3所述的一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：所述柱状料(3)的原料采用Cr12MoV模具钢，所述热处理设置为1020℃淬火并保温10min，250℃回火。
5.根据权利要求1所述的一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：步骤9，将等高套筒放入磷化液中进行磷化处理。
6.根据权利要求5所述的一种等高套筒的加工工艺，其特征在于：按重量份数计，所述磷化液包括以下组分，
磷酸二氢钾 10份；
磷酸二氢锌 20份；
硝酸锌 15份；
EDTA 2份；
氟硅酸钠 0.5份；
磷酸镍 0.6份；
硝酸铜 0.1份；
抗坏血酸 6份。
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