[发明专利]PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置

权利要求书

1.PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置,包括主槽(1)、副槽(2)、循环泵(3)、溢流管(4)、高频整流机(5)、再生设备(7)和搅拌装置(8)；其特征在于，通过相互配合的系列工艺将Mn⁶⁺转换成Mn⁷⁺，主槽(1)前侧顶部开溢流口，由溢流口连接出溢流管(4)连接进入前方安置的副槽(2)内，在副槽(2)内中安装搅拌装置(8)，同时，在副槽(2)内安装再生设备(7)，副槽(2)外安装高频整流机(5)，高频整流机(5)与再生设备(7)连接，副槽(2)底部外壁开口通过安装有循环泵(3)的循环管线连接回主槽(1)。

2.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，副槽(2)容积不小于主槽(1)。

3.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，在副槽(2)和主槽(1)之间并行连接二根溢流管(4)，而且，搅拌装置(8)位于二根溢流管(4)在副槽(2)壁上的二个出口之间。

4.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，在副槽(2)中至少安装二部再生设备(7)，再生设备(7)均匀的安装在溢流管(4)在副槽(2)壁顶部上的出口两侧。

5.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，再生设备(7)中安装内芯负极，再生设备(7)表层为金属网状正极；十二部再生设备(7)分为两排，每排六部设置，每只均连通120A直流电。

6.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，在副槽(2)内靠近循环泵(3)一端的引出口前分离遮挡竖立安装挡板(9)，该挡板(9)将副槽(2)内腔分隔成容积比4:1且局部连通的二个空间。

7.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，副槽(2)顶部设置两组铜排(10)，高频整流机(5)与再生设备(7)通过铜排(10)连接。

8.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，副槽(2)顶部中间位置和右侧各设置一台马达，分别连接搅拌装置(8)和循环泵(3)。

9.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，主槽(1)、副槽(2)的槽体上方分别安装盖板，而且，主槽(1)、副槽(2)上方装有抽风装置。

10.如权利要求1所述的PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置，其特征在于，溢流口位于主槽(2)内壁3/4高度以上位置。