[发明专利]一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料及其制备方法，属于电子元器件材料技术领域。该PTC热敏电阻材料，由以下按照重量份的原料组成：BaTiO₃40‑70份、TiO₂20‑50份、Cr₂O₃2‑10份、SiB₆1‑5份、LaB₆1‑5份、石墨烯2‑8份；其中SiB₆为纳米硼化硅粉，其粒径为50‑150nm；LaB₆为纳米六硼化镧粉，其粒径为30‑100nm。按上述重量份进行配料混合，然后用无水乙醇和脂肪醇聚氧乙烯醚辅助球磨，再经喷雾干燥、过筛、压制成型后，最后经高温烧结即可得到压敏电阻材料。本发明以BaTiO₃为主相，通过加入石墨烯组分，并在与SiB₆和LaB₆等组分的协同增效下，可以降低热敏电阻材料室温的电阻率，同时还能提高热敏电阻材料的PCT强度和耐电压能力，拥有良好的稳定性和更长的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子元器件材料技术领域，具体是一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料的制备方法。

背景技术

PCT热敏电阻材料即为正温度系数热敏电阻材料，其电阻值会随着电阻材料本体温度的升高呈现出阶跃性的增加，在一定的温度范围内，温度越高，其电阻值就会越大，可以应用于电路保护器件、加热器和传感器等领域。

不过，传统的PCT热敏电阻材料的室温电阻率较高，导致其的应用范围受到了限制。虽然，现有技术中通过在体系中增加导电填料的方法可以降低室温电阻率，但是一些导电填料的加入会降低热敏电阻材料的PCT强度以及会降低热敏电阻材料的耐电压能力，故也难以得到推广。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料，由以下按照重量份的原料组成：BaTiO₃40-70份、TiO₂ 20-50份、Cr₂O₃ 2-10份、SiB₆ 1-5份、LaB₆ 1-5份、石墨烯2-8份。

作为本发明进一步的方案，由以下按照重量份的原料组成：BaTiO₃ 50-60份、TiO₂30-40份、Cr₂O₃ 4-8份、SiB₆ 2-4份、LaB₆ 2-4份、石墨烯3-6份。

作为本发明再进一步的方案，由以下按照重量份的原料组成：BaTiO₃ 56份、TiO₂32份、Cr₂O₃ 6份、SiB₆ 3份、LaB₆ 3份、石墨烯5份。

作为本发明再进一步的方案，所述的SiB₆为纳米硼化硅粉，其粒径为50-150nm。

作为本发明再进一步的方案，所述的LaB₆为纳米六硼化镧粉，其粒径为30-100nm。

一种低室温电阻率的PTC热敏电阻材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)按上述各组分的质量份进行配料，并混合均匀；

(2)将混合后的原料和有机溶剂一起置于行星式球磨机内进行湿法球磨，球磨时间为8-24小时；

(3)将上述得到的料浆经喷雾烘干、过筛得到粉体，然后将粉体压制成型得到压坯；