[发明专利]量测设备及其表面检测模块和检测方法在审

专利信息
申请号: 201910054021.4 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN109724995A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 刘亮;李仲禹 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 代理人: 蔡继清
地址: 201703 上海市青浦区赵巷*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 量测设备 反射 入射光 表面检测 反射镜片 光探测器 多片 转鼓 光源 表面粒子 检测模块 散射测量 旋转轴线 工件台 检测 散射 硅片 申请 测量
【权利要求书】:

1.一种表面检测模块,其特征在于,所述表面检测模块包括:

工件台,用于放置待测量的工件;

光源,用于提供入射光;

光探测器,所述光探测器布置成能够接收来自工件台上放置的工件反射和散射的光线;以及

反射转鼓,所述反射转鼓上设有多片反射镜片并布置成能够围绕一旋转轴线旋转,所述多片反射镜片布置成能够接收来自所述光源的入射光并将该入射光反射至放置在所述工件台上的工件的表面。

2.根据权利要求1所述的表面检测模块,其特征在于,所述反射转鼓为棱柱体并具有依次邻接的多个外侧壁,所述反射转鼓的至少一部分外侧壁设有反射镜片。

3.根据权利要求1所述的表面检测模块,其特征在于,所述反射转鼓为棱柱体并具有依次邻接的多个外侧壁,每个所述外侧壁上设有至少一片反射镜片。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的表面检测模块,其特征在于,所述反射转鼓的不同外侧壁上的反射镜片相邻连接布置。

5.根据权利要求1或2所述的表面检测模块,其特征在于,所述工件台设有X方向移动台和Y方向移动台。

6.根据权利要求1或2所述的表面检测模块,其特征在于,所述工件台设有X方向移动台,所述光源、所述光探测器和所述反射转鼓作为一体设置并能够沿Y方向移动整体移动;或者,所述工件台设有Y方向移动台,所述光源、所述光探测器和所述反射转鼓作为一体设置能够沿X方向移动整体移动。

7.根据权利要求1或2所述的表面检测模块,其特征在于,所述反射转鼓位于所述工件台的侧上方。

8.根据权利要求1或2所述的表面检测模块,其特征在于,所述表面检测模块设有一个或多个所述光探测器。

9.一种量测设备,所述量测设备具有机体,所述机体内设有量测室,其特征在于,所述量测室内设有如权利要求1或2所述的表面检测模块。

10.一种硅片表面检测方法,其特征在于,所述硅片表面检测方法包括以下步骤:

S1、提供一种量测设备,其中所述量测设备具有机体,所述机体内设有量测室,所述量测室内设有表面检测模块,所述表面检测模块包括:工件台,用于放置待测量的工件;光源,用于提供入射光;光探测器,所述光探测器布置成能够接收来自工件台上放置的工件反射和散射的光线;以及反射转鼓,所述反射转鼓上设有多片反射镜片并布置成能够围绕一旋转轴线旋转,所述多片反射镜片布置成能够接收来自所述光源的入射光并将该入射光反射至放置在所述工件台上的工件的表面;

S2、使得所述反射转鼓旋转,同时将光源照射在所述反射转鼓的反射镜片上,使得所述反射镜片反射的光线照射到工件台上放置的工件上,以对该工件进行扫描,以及使得所述光探测器接收来自工件反射和散射的光线;以及

S3、在扫描过程中,或者扫描结束后,对所述光探测器获得的数据进行处理,以完成硅片表面情况检测。

11.根据权利要求10所述的硅片表面检测方法,其特征在于,步骤S2包括以下子步骤:

S21、在所述反射转鼓旋转的过程中所述反射转鼓每旋转预定角度后,工件沿X方向移动预定距离,或者反射转鼓旋转的同时工件沿X方向运动,如此完成一个扫描单元区域的扫描;以及

S22、工件分别沿X方向或Y方向移动预定距离,重复上述子步骤S21,完成工件另一个扫描单元区域内的扫描,按此多步循环以完成工件整个区域内的扫描。

12.根据权利要求10所述的硅片表面检测方法,其特征在于,步骤S2包括以下子步骤:

S21、在所述反射转鼓旋转的过程中所述反射转鼓每旋转预定角度后,工件沿X方向移动预定距离,或者反射转鼓旋转的同时工件沿X方向匀速运动,如此完成一个扫描单元区域的扫描;以及

S22、工件沿X方向移动预定距离,或者所述光源、所述光探测器和所述反射转鼓作为整体沿Y方向移动预定距离,重复上述子步骤S21,完成工件另一个扫描单元区域内的扫描,按此多步循环以完成工件整个区域内的扫描。

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