[发明专利]用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法

权利要求书

1.一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：

组装基台，沿该组装基台的周向设置有N个金属引脚，N≥2；

M个柔性连接件，其一端与所述金属引脚连接，另一端与MEMS传感器敏感芯体连接，用于将所述MEMS传感器敏感芯体悬挂于所述组装基台上方，M≥2；

其中，所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号通过所述柔性连接件引出至所述金属引脚上，再通过所述金属引脚引出。

2.根据权利要求1所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，其中：

所述MEMS传感器敏感芯体上设置有多个信号孔，该信号孔用于联通所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号；

多个所述信号孔内均设置有信号引出金属层，该信号引出金属层延伸至所述MEMS传感器敏感芯体的表面，用于将所述电气信号引出；

其中，所述信号引出金属层的末端设置有焊盘，所述焊盘与所述柔性连接件焊接；或

所述柔性连接件与所述信号引出金属层直接连接。

3.根据权利要求2所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，所述信号引出金属层的材质包括：Al、Cr、Cu、Pt、Au、Ag、W以及Ni。

4.根据权利要求2所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，所述焊盘的材质包括：Al、Cu、Au、Pt、Ag、W以及Ni。

5.根据权利要求2所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，多个所述焊盘沿所述MEMS传感器敏感芯体的边缘均匀设置。

6.根据权利要求1所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，其中：所述柔性连接件为金属弹簧。

7.根据权利要求1所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，其中：

所述组装基台为金属材质，所述组装基台和所述引脚之间设置有绝缘件；或

所述组装基台为塑料材质；或

所述组装基台为陶瓷材质。

8.一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构的制备方法，包括：

步骤A：在MEMS传感器敏感芯体上形成信号孔；

步骤B：在形成有所述信号孔的所述MEMS传感器敏感芯体表面沉积金属，形成信号引出金属层；

步骤C：将所述信号引出金属层与柔性连接件形成电气连接；

步骤D：将所述柔性连接件与金属引脚形成电气连接，使所述MEMS传感器敏感芯体悬挂于组装基台上方。

9.根据权利要求8所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构的制备方法，所述步骤C中：所述信号引出金属层与所述柔性连接件直接连接或通过焊盘连接。

10.根据权利要求8所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构的制备方法，所述步骤B中：沉积金属的工艺包括：溅射、蒸发或电镀。