[发明专利]一种低插损高频高导热基板及其应用有效
| 申请号： | 201910052747.4 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109688697B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低插损 高频 导热 及其 应用 | ||
1.一种介电常数小于3.80(10GHz，SPDR)、介电损耗小于0.0040(10GHz，SPDR)、2GHz插损低于-0.25dB/5inch、5GHz插损低于-0.51dB/5inch和热导率大于1.20W/mK的低插损高频导热基板，其特征在于，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：
第一低轮廓铜箔层，粗糙度Rz≤5μm；
薄膜电阻层；
第一树脂层，厚度为2-20μm；
第一导热粘结片或导热胶膜层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，
热导率为0.5-1.5W/mK；
第三导热粘结片层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，热导率为1.0-3.0W/mK；
第二导热粘结片或导热胶膜层，介电常数低于3.8，介电损耗小于0.0040，
热导率为0.5-1.5W/mK；
第二树脂层，厚度为2-20μm；
和，第二低轮廓铜箔层，粗糙度Rz≤5μm；
所述第三导热粘结片层的热导率高于所述第一导热粘结片或导热胶膜层和第二导热粘结片或导热胶膜层的热导率；
所述第三导热粘结片层为将增强材料浸渍树脂胶液，烘干溶剂，获得未固化、半固化或完全固化的粘结片层。
2.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一低轮廓铜箔层和第二低轮廓铜箔层的粗糙度相同。
3.根据权利要求1或2所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述薄膜电阻层的厚度为0.1-1.0μm。
4.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一树脂层和第二树脂层的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜层为不含增强材料的导热胶膜层。
6.根据权利要求1所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第二导热粘结片或导热胶膜层的热导率与第一导热粘结片或导热胶膜层的热导率相同。
7.根据权利要求6所述的低插损高频导热基板，其特征在于，所述第一导热粘结片或导热胶膜层与第二导热粘结片或导热胶膜层为相同的导热粘结片或导热胶膜层。
8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-7中任一项所述的低插损高频导热基板。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的低插损高频导热基板作为线路板在电子产品中的应用。
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