[发明专利]瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法在审

专利信息
申请号: 201910052590.5 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN109736529A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 杨君之;朱联烽;宋蒙蒙 申请(专利权)人: 清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司
主分类号: E04F13/21 分类号: E04F13/21;E04F13/14
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 511825 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 瓷砖 铺贴 墙面结构 瓷砖墙面 阵列层 砂浆找平层 粘结剂层 粘结界面 防霉层 防震层 基础墙 拼接缝 防潮 抗裂 冷缩 松脱 断裂
【说明书】:

发明涉及一种瓷砖密缝铺贴墙面结构,包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层,所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖,任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明的瓷砖密缝铺贴墙面结构在实现瓷砖墙面密缝铺贴效果的同时,能够有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱。

技术领域

本发明涉及建筑装修领域,特别是涉及一种瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法。

背景技术

密缝铺贴工艺是建筑装修领域中的一种平面施工铺贴工艺,即用天然大理石砖或陶瓷墙地砖铺贴时,相邻单件砖与砖之间紧密靠拢,不留间隙。密缝铺贴对装修材料质量、施工工艺和泥瓦工的专业技能要求很高,装修施工难度大,常被应用于五星级酒店、豪宅别墅等高档装修。对于墙面瓷砖铺贴施工来说,密缝铺贴是一种非常理想的施工方案,采用密缝铺贴工艺装修的平面缝隙很小,整体感强,铺贴效果自然、大气,但墙面密缝铺贴难度极大。

传统的瓷砖墙面铺贴结构,采用水泥砂浆作为粘结剂将瓷砖贴附在墙面上。由于瓷砖、水泥砂层的热膨胀、吸湿膨胀系数、干燥收缩不一致,在年度温差循环、吸湿/干燥的过程中会收缩膨胀和产生应力,严重时会导致瓷砖和水泥层粘结界面断裂,从而会出现瓷砖空鼓、翘边、拱起或脱落。为了匹配整体墙面结构涨缩产生的应力,施工人员以及业主会选择疏缝铺贴的方式,相邻瓷砖之间保留1.5mm~3mm的缝隙,由于疏缝影响了美感,业内通常会用美缝剂填充灰缝,使得装修的整体性效果受到影响。

发明内容

基于此,有必要针对上述问题,提供一种瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法,在实现瓷砖墙面密缝铺贴效果的同时,能够有效解决墙面铺贴结构因涨缩导致粘结界面断裂松脱的问题。

一种瓷砖密缝铺贴墙面结构,包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层,所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖,任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

本发明的瓷砖密缝铺贴墙面结构通过在基础墙面上依次铺设抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层,各层之间相互配合,能够有效提升瓷砖与基础墙面之间的粘结强度。其中,粘结剂层采用瓷砖粘结剂,相较于传统的净水泥层具有较高的粘结性,同时,粘结剂层中含有高分子聚合物,因而具有较好的粘弹性,当瓷砖产生热胀冷缩时,粘结剂层可通过自身的弹性形变而起到一定的缓冲作用以消耗应力,防止瓷砖发生翘起或变形,从而可有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱,以实现瓷砖的密缝铺贴;在瓷砖阵列层中,相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm,使得相邻两瓷砖之间达到近似无缝拼接效果,更接近大理石的自然效果,可有效提升装修的整体性效果,并且相较于直接采用大理石铺贴成本更低、铺贴更便捷。

在其中一个实施例中,所述瓷砖阵列层的背面刷涂有双组份液体瓷砖胶以形成粘结力增强界面层。

在其中一个实施例中,所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与相邻的界面之间预留有伸缩缝。

在其中一个实施例中,所述伸缩缝的宽度为5mm~10mm。

在其中一个实施例中,所述抗裂防震层包括防裂网及涂抹于所述防裂网上的砂浆,所述抗裂防震层的厚度为10mm~15mm。

在其中一个实施例中,所述砂浆找平层的厚度为3mm~5mm。

一种瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法,包括以下步骤:

步骤1、基础墙面预处理:对基础墙面进行检测、清洁,在基础墙面上铺设抗裂防震层和砂浆找平层;

步骤2、墙面密闭处理:在所述砂浆找平层表面均匀涂刷防潮防霉涂料,待涂料实干后形成防潮防霉层;

步骤3、瓷砖检测、试铺:对待铺贴的瓷砖进行检测,剔除不良品,将检测合格的瓷砖进行对纹试铺,找到最合适的铺贴组合效果;

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