[发明专利]一种可穿戴电子电路及其DIY制作方法、DIY套件在审

专利信息
申请号: 201910052238.1 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN111465189A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 国瑞;于洋;董仕晋;郑翰;曹宇 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/10;H05K3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 穿戴 电子电路 及其 diy 制作方法 套件
【权利要求书】:

1.一种可穿戴电子电路,其特征在于,包括:

第一离型膜;

胶粘层,所述胶粘层位于所述第一离型膜上;

液态金属线路,所述液态金属线路位于所述胶粘层上;

电源和至少一个元件,所述电源和所述至少一个元件均与所述液态金属线路连接,所述电源、所述液态金属线路和所述至少一个元件构成一个闭合回路:

封装层,所述封装层覆盖于所述液态金属线路、所述电源和所述至少一个元件上。

2.根据权利要求1所述的可穿戴电子电路,其特征在于,所述至少一个元件包括发光二极管、蜂鸣器、喇叭、开关、电阻中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的可穿戴电子电路,其特征在于,所述至少一个元件还包括控制元件,所述控制元件用于接收外部设备的控制信号或者接收外部刺激生成控制信号,对其他元件进行控制。

4.根据权利要求1所述的可穿戴电子电路,其特征在于,所述液态金属线路由镓单质、镓铟共晶合金二者之一,以及镍粉、铁镍粉二者之一,以及银包铜粉组成。

5.一种可穿戴电子电路的DIY制作方法,其特征在于,包括:

步骤S1、提供一柔性基材,所述柔性基材包括依次层叠设置的第一离型膜、胶粘层和第二离型膜;

步骤S2、去除所述柔性基材的第二离型膜,暴露所述胶粘层;

步骤S3、在所述胶粘层上,使用手绘套件制作液态金属线路,并使用贴附套件贴附电源和至少一个元件,所述电源、所述液态金属线路和所述至少一个元件构成一个闭合回路;

步骤S4、使用封装套件对所述液态金属线路、所述电源和所述至少一个元件进行封装。

6.根据权利要求5所述的可穿戴电子电路的DIY制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,先贴附所述电源和所述至少一个元件,再使用所述手绘套件制作所述液态金属线路。

7.根据权利要求5所述的可穿戴电子电路的DIY制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,使用手绘套件制作液态金属线路包括:在所述穿戴位置对应的皮肤上,放置具有镂空图案的掩膜,所述镂空图案与所述液态金属线路的图案一致;使用所述手绘套件在所述镂空图案中填充液态金属,形成所述液态金属线路;将所述掩膜移除。

8.根据权利要求7所述的可穿戴电子电路的DIY制作方法,其特征在于,所述掩膜为柔性掩膜。

9.一种可穿戴电子电路的DIY套件,其特征在于,包括:

柔性基材,所述柔性基材包括依次层叠设置的第一离型膜、胶粘层和第二离型膜;

手绘套件,所述手绘套件包括液态金属书写笔,和/或,毛刷和呈液态的液态金属的组合,和/或,可转印液态金属的印章;

贴附套件,所述贴附套件包括贴附工具、电源和至少一个元件;

封装套件,所述封装套件包括盛放有封装材料的容器和封装工具。

10.根据权利要求9所述的可穿戴电子电路的DIY套件,其特征在于,还包括修改套件;所述修改套件包括液态金属擦除笔。

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