[发明专利]陶瓷基体表面T处理方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷基体表面T处理方法，包括如下步骤：步骤1、用清洗液对陶瓷基体表面进行清洗处理；步骤2、将陶瓷基体放入碱液中处理；步骤3、将陶瓷基体放在含有稀硫酸的酸液中预处理；步骤4、将陶瓷基体在盐酸与磷酸的混合溶液中浸泡、腐蚀；步骤5、陶瓷基体在聚烯基磷酸酯中进行保护处理。本发明的有益效果是通过化学手段使陶瓷构件与树脂构件的接合，完成两种材料一体化。

技术领域

本发明涉及陶瓷表面处理技术领域，特别涉及一种陶瓷基体表面T处理方法。

背景技术

现在市场使用的陶瓷与树脂的结合主要依赖于陶瓷产品的结构或完全避开不使用陶瓷，目前手机行业中后盖材质主要使用金属、塑料、玻璃。使用金属后盖容易对信号造成干扰、所以一般金属都无法做到机身一体化、另外一般金属是没有颜色的，为了美观，一般使用电镀、阳极或喷漆，不仅工艺复杂、不环保，且长期使用过程中也会出现掉色、腐蚀等现象。由于塑料比较软，容易刮花及变形，时间长了颜色也会变深，影响美观。玻璃不易刮花，但是易碎；陶瓷的优势在于耐磨耐刮，也不容易摔碎，又不会像金属对信号有干扰等问题，外观在长期使用过程中也不会掉色、腐蚀。

发明内容

本发明的目的是通过陶瓷构件与树脂构件的接合，完成两种材料一体化，是通过如下技术方案实现的。

陶瓷基体表面T处理方法，包含以下处理步骤：

步骤1、用清洗液对陶瓷基体表面进行清洗处理；

步骤2、将陶瓷基体放入碱液中处理；

步骤3、将陶瓷基体放在含有稀硫酸的酸液中预处理；

步骤4、将陶瓷基体在盐酸与磷酸的混合溶液中浸泡、腐蚀；

步骤5、陶瓷基体在聚烯基磷酸酯中进行保护处理。

进一步的，所述步骤1中，具体是将陶瓷基体在质量浓度为45～55g/L的磷酸钠、碳酸钠及焦磷酸钠混合溶液的脱脂剂溶液中浸泡5-8分钟，温度50-60℃。

进一步的，所述碱溶液是NAOH溶液中，NAOH浓度40-60g/L，3-5分钟，30-50℃。

进一步的，步骤3中，将陶瓷基体放入所述硫酸溶液中，浓度为80g-100g/L，时间3-6分钟，温度20-30℃。

进一步的，步骤4中，所述混合溶液的磷酸浓度为100-130g/L，盐酸浓度50-80g/L，温度控制40-50℃，在反应过程中保持药液一直打气，时间10-15分钟。

进一步的，步骤5中，将表面处理过的陶瓷基体放入聚烯基磷酸酯中浸泡1-2分钟，温度20-30℃,聚烯基磷酸酯浓度30-100g/L。

附图说明

图1是本发明实施例中陶瓷T处理后的10000倍SEM效果图。

图2是本发明实施例中陶瓷T处理后的3000倍SEM效果图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

陶瓷基体表面T处理方法，包含以下处理步骤：

步骤1、用清洗液对陶瓷基体表面进行清洗处理，具体是将陶瓷基体在质量浓度为45/L的磷酸钠、碳酸钠及焦磷酸钠混合溶液的脱脂剂溶液中浸泡8分钟，温度60℃。

步骤2、将陶瓷基体放入碱液中处理，所述碱溶液是NAOH溶液中，NAOH浓度40g/L，5分钟，30℃。