[发明专利]一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法在审

专利信息
申请号: 201910048073.0 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109783298A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 陆小辉 申请(专利权)人: 上海磐启微电子有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F8/41
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 201210 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 编译 软硬件协同 仿真环境 可控的 嵌入式软件开发环境 验证 二进制文件 仿真结果 仿真验证 分类管理 加入控制 可重用性 人员沟通 软件编译 软件测试 软件环境 验证过程 运行仿真 可执行 软硬件 灵活 重合 顶层 开发
【说明书】:

发明公开了一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法,涉及IC仿真验证领域,所述验证方法的软件环境所使用的顶层库可以和开发所使用的保持一致,并且根据验证的特点加入验证过程的控制,具体包括以下步骤:步骤1、搭建SoC软硬件仿真环境;步骤2、编写软件测试用例,并编译成SoC可执行二进制文件;步骤3、运行仿真,SoC执行编译完成的程序;步骤4、仿真结束,处理仿真结果。本发明中SoC仿真环境软件部分搭建非常快捷,且项目之间可重用性非常高,通过加入控制流程,可以将多个用例一起编译仿真,便于用例的分类管理,减少软件编译次数,同时和嵌入式软件开发环境有很高的重合性,和软件人员沟通、联调比较方便。

技术领域

本发明涉及IC仿真验证领域,尤其涉及一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法。

背景技术

目前常用的SoC验证方法中,通过软件编写测试用例,测试环境让SoC运行编写的测试用例进行仿真验证。软件编写测试用例时,大多数的做法是采用Linux环境,使用gcc进行C程序的编译。采用此种方法进行验证,可以将编译、运行以及结果检查等用脚本一次性做好,但是在环境的搭建上相对比较繁琐,软件库等底层库文件不能完全和嵌入式软件人员共用,在和软件人员进行联调时环境不统一,调试效率会收到影响。

因此,本领域的技术人员致力于开发一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法,采用的Keil MDK软件验证环境,采用C语言编写软件测试用例,采用ARMCC编译器进行编译,可以和软件人员的开发环境高度重合,只需添加少量流程控制等内容就可以,环境搭建比较简单快捷;对于此种方式,鉴于C程序的编译和后续的流程分离,所以加入软件执行过程控制流程,编译的程序可以包含很多用例,用例之间可以通过加入少许控制使两者不互相影响,用例之间可以清晰划分,同时可以灵活控制出现什么错误时结束仿真。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是传统SoC验证方法的测试环境的搭建上相对比较繁琐,软件库等底层库文件不能完全和嵌入式软件人员共用,在和软件人员进行联调时环境不统一,影响调试效率。

为实现上述目的,本发明提供了一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法,所述验证方法的软件环境所使用的顶层库可以和开发所使用的保持一致,并且根据验证的特点加入验证过程的控制,具体包括以下步骤:

步骤1、搭建SoC软硬件仿真环境;

步骤2、编写软件测试用例,并编译成SoC可执行二进制文件;

步骤3、运行仿真,SoC执行编译完成的程序;

步骤4、仿真结束,处理仿真结果。

进一步地,所述步骤1中的所述SoC软硬件仿真环境的包括软件环境、外部激励、待测设计以及检查器与监视器。

进一步地,所述步骤1中的所述SoC软硬件仿真环境的软件环境使用Keil MDK搭建。

进一步地,所述步骤1中的所述SoC软硬件仿真环境的软件环境的搭建包括以下步骤:

步骤1.1、加入顶层库文件;

步骤1.2、加入验证软件执行过程控制部分,并分类添加验证用例。

进一步地,所述顶层库文件包括启动文件和模块库。

进一步地,所述步骤2中的所述编写软件测试用例采用C语言进行编写,采用ARMCC编译器进行编译。

进一步地,所述步骤2中的所述编写软件测试用例包括以下步骤:

步骤2.1、初始化;

步骤2.2、进行用例的注册;

步骤2.3、进入软件执行过程控制流程;

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