[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为在所述第一方向上彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及

外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且电连接到所述内电极，

其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别设置在所述有效部的在所述第一方向上的上表面上的覆盖部和在所述有效部的在所述第一方向上的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，

所述外电极包括电连接到所述多个内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且

每个所述覆盖部在所述第一方向上的厚度与第一距离的比在20％至60％的范围内，所述第一距离为在所述第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离，

其中，所述第一距离与所述陶瓷主体的在所述第二方向上的长度的比值在20％至35％的范围内。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，所述电极层和所述导电树脂层的延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的端部彼此相邻。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括从由铜、银、镍及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括从由铜、银、镍及其合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个内电极的厚度小于1μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个介电层的厚度小于2.8μm。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，td2×te，其中，尺寸“td”是每个介电层的厚度，并且尺寸“te”是每个内电极的厚度。

8.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括介电层以及被设置为在所述第一方向上彼此面对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及

外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并且电连接到所述内电极，

其中，所述陶瓷主体包括有效部以及分别设置在所述有效部在所述第一方向上的上表面上的覆盖部和在所述有效部在所述第一方向上的下表面上的覆盖部，在所述有效部中，通过包括被设置为彼此面对且所述介电层介于它们之间的所述多个内电极而形成电容，

所述外电极包括电连接到所述多个内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且

第一距离与所述陶瓷主体在所述第二方向上的长度的比值在20％至35％的范围内，所述第一距离为在所述第二方向上从设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的每个所述导电树脂层的一个端部到相应的所述导电树脂层的另一端部的距离。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，每个所述覆盖部在所述第一方向上的厚度与所述第一距离的比在20％至60％的范围内。