[发明专利]散热装置

说明书

本发明提供一种散热装置，配置于机壳中，机壳具有多个散热孔。散热装置包括散热模块、限位模块、升降模块、至少一个复位弹性件以及挡板。散热模块具有风扇组件、传动轴以及至少一个导向杆。传动轴配置于风扇组件的中央处且沿风扇组件的轴向延伸。导向杆配置在风扇组件的顶面。限位模块配置于散热模块的至少一个导向杆且间隔于所述风扇组件。升降模块可升降地配置于散热模块的传动轴且套设于至少一个导向杆，以连动于风扇组件。至少一个复位弹性件分别对应地套设于至少一个导向杆上且各复位弹性件分别抵靠限位模块与升降模块。挡板连接于升降模块且间隔配置在散热模块外。

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种实现自动开合散热孔的散热装置。

背景技术

现有的电子产品中，通常会配置用于降低电子产品运作温度的散热装置。现有的散热装置多数采用风扇，可将电子产品内的高温空气排出电子产品，使得外部环境的低温空气可通过散热孔进入电子产品中，通过高低温空气的循环以达到散热降温的功效。然而，现有的电子产品多数是在其壳体上设置开放式网孔，做为空气循环的通道。然而，开放式网孔无法阻挡灰尘、水气等环境中异物进入电子产品内部，其中灰尘的堆积可能造成电子产品的短路，水气过多将使电子产品受潮。此外，开放式网孔会显示出电子产品的内部结构，此影响电子产品的美观。

为此，如何发展出一种散热装置，当电子产品运作时，可维持网孔的连通以进行散热。当电子产品未运作时，可自动关闭网孔，以避免灰尘、水气等环境异物的侵入，并能提升电子产品的美观，为当前的重要发展目标。

发明内容

本发明提供一种散热装置，适于安装在电子产品的机壳内，散热装置可自动开合机壳的散热孔，提升机壳外型的美观且能减少环境异物的堆积。

本发明提供一种散热装置，配置于机壳中，机壳具有多个散热孔。散热装置包括散热模块、限位模块、升降模块、至少一个复位弹性件以及挡板。散热模块具有风扇组件、传动轴以及至少一个导向杆。传动轴配置于风扇组件的中央处且沿风扇组件的轴向延伸，至少一个导向杆配置在风扇组件的顶面。限位模块配置于散热模块的至少一个导向杆且间隔于风扇组件。升降模块可升降地配置于散热模块的传动轴且套设于至少一个导向杆，以连动于风扇组件。至少一个复位弹性件分别对应地套设于至少一个导向杆上，且各复位弹性件分别抵靠限位模块与升降模块。挡板连接于升降模块且间隔配置在散热模块外。当风扇组件转动时，升降模块自初始位置朝限位模块移动并挤压至少一个复位弹性件，且带动挡板移动，直至挡板完全开启机壳的多个散热孔，当风扇组件停止转动时，升降模块在至少一个复位弹性件的作用下返回至初始位置，并带动挡板返回，以使挡板遮蔽机壳的多个散热孔。

基于上述，本发明的散热装置，使升降模块随着散热模块的转动与否，而相对于传动轴与导向杆进行升降，以带动挡板开启或遮蔽机壳的多个散热孔。进一步而言，当散热模块的风扇模块转动时，可通过升降模块带动挡板朝上移动直至完全开启壳体的散热孔。当散热模块的风扇模块停止转动时，可通过多个复位弹性件推动升降模块以带动挡板朝下移动以遮蔽壳体的散热孔。如此，当本发明散热装置未运作时，挡板可防止环境异物通过散热孔而堆积在壳体内，亦可避免从散热孔看见壳体内的组件以提升整体的美观。

附图说明

图1A为本发明一实施例的散热装置安装于机壳的立体透视示意图；

图1B为图1A的散热装置的组件分解示意图；

图1C为图1A的散热装置的剖面示意图；

图2A至图2B为图1A的散热装置于开阖状态下的立体剖面示意图；

图3A至图3B分别为图2A至图2B的升降模块状态切换平面示意图。

附图标号说明

100：散热装置；

110：散热模块

111：风扇组件