[发明专利]一种用两种方式导通两面电路的双面电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板及其制作方法，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。

技术领域

本发明涉及电路板及其应用领域，具体涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板及其制作方法。

背景技术

传统的双面电路板的两面电路的导通方式如下：

1、用化学镀再加电镀孔，使两面电路通过电镀孔导通，这种成本高，而且电镀污染环境。

2、用导电油或者导电浆灌孔，使两面电路通过灌孔的导电油或者导电浆导通，但是导电油、导电浆里由于含有非金属树脂，导致电阻值大，大电流时发热高，压降大。

3、用锡导通两面电路，因锡对非金属的排斥作用，孔径小了不行，板厚了不行，所以都是用在FPC这种薄板并要开大孔，而且导通孔锡点位置锡很厚，导致电路板增厚很多，很多安装位置要求薄的，板厚了无法安装。

为了解决两面电路的导通并克服以上的缺陷和诸多的不足，又能解决需要大电流处的位置两面导通不发热，不因孔阻值大导致电路压降大，又能考虑到很多位置电路密孔不能大了，孔大了占据空间大，严重影响密集电路的布线，又能做到很多位置板不能厚了，厚了空间放不下的问题，统计分析总结发现，通常电路板上需要大电流的电路一般是宽电路，两面的导通孔也可以做大，所以可以采取做大孔用锡焊导通两面电路，高密度的电路设计也小，一般都是小电流通过，所以设计的孔也小，在这些位置采取用导电浆或者电导油墨灌孔导通，小孔就可以达到要求，本发明采取混合两种导通方式导通电路板的两面电路，也就是在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路。

发明内容

本发明涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板及其制作方法，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。

根据本发明提供了一种用两种方式导通两面电路的双面电路板的制作方法，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜，然后钻孔或者冲孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，然后两面选择性印刷抗蚀刻油墨后，再蚀刻铜制作出电路，形成了有碗状孔的双层电路板，孔底是金属铜是完整的、或者是孔底蚀刻有一小孔，然后从正面印刷导电浆，或者孔底有小孔的就从正面印刷导电浆，从背面的小孔抽吸导电浆，目的是为了使导电浆更易入孔，导电浆进入电路板的一部分碗状孔里或者全部碗状孔里，同时导电浆已粘到孔底铜表面以及表面电路上，加热固化后在这些碗状孔位置实现了两面电路的导通，在电路板上用覆盖膜做阻焊或者用油墨做阻焊，阻焊把固化后的导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处，使锡同时焊在碗状孔边的表面金属上同时也焊在孔底金属上，形成两层电路导通，或者用锡焊在孔边的两面焊盘金属上，同时使锡穿过孔连接两面导通、或者在电路板的板边两面都有焊盘，通过在板边锡焊在两面焊盘金属上，同时锡在板边包在板边侧面上和两面焊盘的锡连接在一起，使两面电路形成了导通，这个锡焊的方法是用锡糕印刷在需要焊的位置，然后过回流焊连通两面、或者是用锡丝焊接使两面导通，这样就制作出了用两种方式导通的双面电路的双面电路板。