[发明专利]半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封装方法及系统

说明书

本发明公开半导体晶圆芯片分选方法，其能够将原初晶圆上的合格芯片拣选出来，并按照芯片的性能等级分组规则，将所述合格芯片布置在重构晶圆上。所述半导体晶圆芯片分选方法包括以下步骤：性能等级标记步骤S101：器件追溯系统将所述原初晶圆上的合格芯片按性能差异分成M个性能等级；原初信息传输步骤S102；性能等级分组步骤S103：在所述分选设备上进行等级分组规则设置；性能等级挑选步骤S104：所述分选设备读取所述原初电子晶圆图，按照分组挑选规则在所述原初晶圆上挑选所述合格芯片；重构晶圆重构步骤S105；重构信息传输步骤S106。本发明还公开半导体产品的封装方法和系统。本发明达到节省成本、提高生产率的技术效果。

技术领域

本发明涉及专门适用于处理半导体器件或其部件的方法或设备(H01L 21/00)的技术领域，本发明尤其涉及专门适合于在半导体器件或部件的处理过程中在不同的晶圆之间传送晶片的方法(H01L 21/677)，本发明具体涉及半导体晶圆芯片分选方法、半导体产品的封装方法及系统。

背景技术

在半导体封装生产过程中，一些产品由于应用需求，在同一个半导体器件中需要贴装两颗相同型号的芯片，并且要求这两颗的芯片的性能要基本相近，以保障器件的稳定性。而现实情况是同一片半导体晶圆上各芯片的性能必然存在差异性，并且其性能等级在晶圆中呈随机分布。按照传统的贴片或者预分选方法，无法实现具有此类要求的产品规模化生产。

下文介绍本发明用到的关键技术。

SECS/GEM

SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会(SEMI)制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯。

SECS是SEMI设备通讯标准的缩写。GEM指SEMI连接性标准E30，被定义为制造设备实现通讯和控制的一般模型。

一般来说，SECS/GEM标准定义了信息、状态机和情境，来让工厂软件能够控制并监视制造设备。正式名称是SEMI连接性标准E30。M是由国际半导体设备与材料协会(SEMI)制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯。

SECS是SEMI设备通讯标准的缩写。GEM指SEMI连接性标准E30，被定义为制造设备实现通讯和控制的一般模型。

一般来说，SECS/GEM标准定义了信息、状态机和情境，来让工厂软件能够控制并监视制造设备。正式名称是SEMI连接性标准E30。

在实现SECS/GEM标准的工厂内，存在主机和设备这两方。由设备在其中一台必须实施和遵守SEMI E30标准的计算机上运行软件。由制造商(工厂)运行与设备接口建立通讯的主机软件。

主机无需遵守完整的连接性标准，因为它只设定设备的预期行为。不过，若要使用接口，主机必须进行主机端通讯。SECS/GEM为每条可能的主机信息设定了清晰的设备预期行为。

通讯

SECS/GEM SEMI连接性标准定义了主机和设备开始建立通讯的方式，并且还定义了当通讯中断时重新建立通讯的方式。在线识别方法负责验证设备的硬件和软件标识。终端服务功能允许主机操作员和设备操作员在控制台上交换手动输入的文本。

控制

SECS/GEM SEMI连接性标准概括了主机与设备操作员之间的合作等级的控制状态模型。设备提供三种基本的主机控制等级：离线，在线/本地，以及在线/远程，确定了主机控制和监控设备的能力。设备操作员设定主机控制的等级。远程控制功能允许主机发送诸如“启动”、“停止”、“暂停”、“继续”和“中断”这样的指令，用以控制设备的工作过程。