[发明专利]一种UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法

说明书

本发明提供了一种UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法，采用标准胶带作为底膜，将底膜黏贴到带有双面胶的标准钢板上，胶带胶面朝上，裁成试条，压辊后，将附着在离型膜上的UV膜与标准胶带的胶面充分贴合，做90°剥离测试，测试结果小于5N即为合格，否则判定为不合格，该评估方法，方便、简单、易操作，并且将意易私除效果合理量化，评价方法直观、有效、合理，易被接受和应用。

技术领域

本发明涉及半导体薄膜技术领域，具体而言，涉及一种UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法。

背景技术

UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,即紫外光线，紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见紫色光以外的一段电磁辐射,波长在10～400nm的范围。UV膜的原理是在特殊配方的树脂中加入光引发剂(或光敏剂)，经过吸收紫外线(UV)光固化设备中的高强度紫外光后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，使树脂(UV涂料、油墨、粘合剂等)在数秒内(不等)由液态转化为固态。(此变化过程称之为＂UV固化＂)。UV光辐射物理性质类似于可见光，都具有直线性，其穿透力却远不及可见光，波长越短，穿透力越差，故此UV固化主要应用于光线能够直接射到的表皮面或透光性较好的内层固化。

UV膜是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之间承载加工而设计的。涂布特殊粘胶，具有高粘着力，切割时候以超强的粘着力粘住晶片，即使小晶片也不会发生移位或拨除，使晶片于研磨、切割过程中不脱落，不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力，即使是大晶片也能可以轻松正确的捡拾而不残胶、脱胶而导致受污染。

但是有些为节约成本，采用底膜承载UV膜的方式划片，UV膜从底膜上撕除的效果无有效评估手段，导致无法判定产品性能。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法，弥补现有技术中，不能对UV膜从底膜上撕除的效果有效评估的问题，所述的UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法，采用标准胶带作为底膜，将底膜黏贴到带有双面胶的标准钢板上，胶带胶面朝上，裁成试条，压辊后，将附着在离型膜上的UV膜与标准胶带的胶面充分贴合，做90°剥离测试，测试结果小于5N即为合格，否则判定为不合格，该评估方法，方便、简单、易操作，并且将意易私除效果合理量化，评价方法直观、有效、合理，易被接受和应用。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种UV划片膜与底膜易撕效果的评估方法，包括以下步骤：

采用标准胶带作为底膜，将底膜黏贴到带有双面胶的标准钢板上，胶带胶面朝上，裁成试条，压辊后，将附着在离型膜上的UV膜与标准胶带的胶面充分贴合，做90°剥离测试，测试结果小于5N即为合格，否则判定为不合格。

优选的，所述试条的长为180-200mm，宽为20-25mm；更优选的，所述试条的长为200mm，宽为25mm。

优选的，所述胶带的长为120-180mm，宽为30-50mm。

优选的，沿涂布机方向裁切所述试条，切口要干净平直。

优选的，所述压辊采用2-3kg的测试压辊，以6-12mm/s的速度，来回滚压试样1-2次。

优选的，在所述将附着在离型膜上的UV膜与标准胶带的胶面充分贴合的步骤中，采用12-16g/cm²的压力，在23±2℃下保持1-2h，使之充分贴合。

优选的，所述离型膜的离型小于20g。

优选的，所述离型膜选自PET离型膜、PE离型膜和PP离型膜中的一种或者几种的组合。

优选的，所述剥离测试的环境温度为23±2℃。