[发明专利]一种废旧厚膜中有价成分的回收工艺

说明书

本发明公开了一种废旧厚膜中有价成分的回收工艺，包括厚膜电路拆解步骤：通过机械拆解的方法将废旧的厚膜电路从产品上拆卸出来；浸泡分离步骤：将拆卸后的厚膜电路在酸性介质中浸泡将厚膜电路中的金属板与厚膜陶瓷料分离，分离去除金属板后的物料过滤，得到难容电子废料；球磨、分选步骤：将上电子废料烘干后用球磨机进行球磨，球磨后的粉料在重力搅拌机中水力重力分选出有价成分酸洗除杂步骤：将上述有价成分用酸处理后回收。本发明所述的回收工艺以湿法替代高温碱熔法，对废旧厚膜有价成分进行再资源化处理。

技术领域

本发明涉及物料回收循环利用技术领域，具体涉及一种从废旧厚膜电路板中回收有价值金属的工艺。

背景技术

厚膜电路是应电子产品的小型化需求而发展起来的，厚膜电路是电子电路设计技术和厚膜工艺技术相结合的产物。厚膜电路广泛应用于通信、军事、汽车、仪器、计算机、工业等领域，产品门类繁多，结构各异，实现了产品的小型化、组合化和模块化。

随着国内外科学技术的飞速发展，国防装备的日新月异极大的推动了混合厚膜集成电路的发展。当今，基于混合厚膜集成电路具有高性能、小体积、高功率密度、重量轻、可靠性高等显著优势，使其在雷达、战船、导弹、直升机、无人机、固定翼飞机以及电子通讯等重要武器装备领域有着广泛的应用，为军事装备的轻型化、小型化、高性能、高可靠性发展发挥了重要的作用。因各国家的技术发展和应用目标有较大差别，各国在厚膜混合集成电路发展。

厚膜工艺技术中丝网印刷、烧结工艺是基本的工艺，厚膜浆料是制造厚膜电路的基础材料，厚膜浆料中的金、银、钯、铂、钌等以微粒形式悬浮于有机载体中，浆料中还含有无机粘结剂。随着电器产品、电子产品更新换代加快，也产生了越来越多的废旧电器和电子产品，而这些产品中所包含的废旧厚膜电路中如不加以回收循环再利用，不仅导致了资源的极大浪费，还导致环境被严重污染。目前厚膜电路中有价成分的回收主要采用高温碱熔法，例如，目前二氧化钌的回收主要是在700度以熔融的苛性碱进行回收，能耗大，成本高，回收操作危险性高。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种废旧厚膜中有价成分的回收工艺，以湿法替代高温碱熔法，对废旧厚膜有价成分进行再资源化处理。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种废旧厚膜中有价成分的回收工艺，包括

厚膜电路拆解步骤：通过机械拆解的方法将废旧的厚膜电路从产品上拆卸出来；

浸泡分离步骤：将拆卸后的厚膜电路在酸性介质中浸泡将厚膜电路中的金属板与厚膜陶瓷料分离，分离去除金属板后的物料过滤，得到难容电子废料；

球磨、分选步骤：将上电子废料烘干后用球磨机进行球磨，球磨后的粉料在重力搅拌机中水力重力分选出有价成分；

酸洗除杂步骤：将上述有价成分用氢氟酸处理后回收。

作为进一步的方案，本发明所述的浸泡分离步骤中，酸性介质为硝酸或硫酸或盐酸。

作为进一步的方案，本发明所述的酸性介质为硝酸与硫酸的混合酸。

作为进一步的方案，本发明所述的硝酸与硫酸体积比为(9-1)：1。

作为进一步的方案，本发明所述的厚膜电路在酸性介质中的物料比为1：(1-10)。

作为进一步的方案，本发明所述的浸泡分离步骤中厚膜电路在酸性介质中于45℃-80℃的反应温度下搅拌浸出0.5-15小时。

作为进一步的方案，本发明所述的有价金属为金、银、钌、钯、铂中的一种或两种以上。

相比现有技术，本发明具有以下有益效果：