[发明专利]一种块式差压力传感器在审
| 申请号： | 201910043948.8 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109682529A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 伍正辉;陈明 | 申请（专利权）人： | 上海朝辉压力仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00;G01L19/04;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探头 一体式基座 芯体座 感压 芯体 芯片 差压力 过渡套 传感器 进口 温度补偿技术 电路处理 高灵敏度 高稳定性 螺纹旋紧 配合定位 配合连接 防过载 密封垫 台阶处 探头卡 沉孔 紧帽 两组 膜片 内压 凸起 下端 旋入 配合 | ||
1.一种块式差压力传感器，包括一体式基座(1)和探头(2),其特征在于：所述探头(2)设置有两组，所述探头(2)卡接在一体式基座(1)上，所述探头(2)的端部固定连接有防过载膜片(13)，所述一体式基座(1)的上部固定连接有过渡套(10)，所述探头(2)上开设的凹槽内安装有O型圈(3)，所述过渡套(10)内设有芯体座(8)，所述芯体座(8)底部开设的沉孔与探头(2)上凸起的部分配合定位，且芯体座(8)的底部与O型圈(3)接触，所述芯体座(8)底部的孔内设有第一垫圈(4)，所述芯体座(8)内安装有有芯体(6)，所述芯体座(8)的内壁上开设有台阶结构，所述芯体(6)的侧面开设有与芯体座(8)相配合的台阶结构，所述芯体(6)与芯体座(8)相配合的台阶处设置有密封垫(5)，所述芯体(6)的下端安装有高稳级进口感压芯片(14)，所述芯体(6)上端固定连接有内压紧帽(9)，所述渡套(10)的上端固定连接有外压紧帽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种块式差压力传感器，其特征在于：所述探头(2)的端面为波纹型，所述防过载膜片(13)通过氩弧焊焊接在探头(2)的端部。
3.根据权利要求1所述的一种块式差压力传感器，其特征在于：所述探头(2)与一体式基座(1)上开设的限位台阶配合定位，所述过渡套(10)配合焊接在一体式基座(1)的上部。
4.根据权利要求1所述的一种块式差压力传感器，其特征在于：所述芯体(6)上端设置有第二垫圈(7)，所述内压紧帽(9)通过螺纹连接在芯体座(8)上，且内压紧帽(9)通过螺纹旋紧压紧芯体(6)。
5.根据权利要求1所述的一种块式差压力传感器，其特征在于：所述过渡套(10)的上端开设有内螺纹，所述外压紧帽(11)通过螺纹连接固定在过渡套(10)的的内螺纹上。
6.根据权利要求1所述的一种块式差压力传感器，其特征在于：所述第一垫圈(4)设置成紫铜垫圈，所述过渡套(10)外连接有外壳组件(12)，所述外壳组件(12)为铝合金壳体。
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