[发明专利]多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法

说明书

本发明公开了一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，并能大幅提升麦克风的传声性能；单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。

技术领域

本发明涉及一种MEMS麦克风载板的制作方法，尤其涉及一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法。

背景技术

成品MEMS麦克风载板为常规的单孔进音单孔传声的设计，若需实现传音路径中部分声腔空间的变化，必须在传音声孔与芯片间增加开孔的钢片来实现，因此会增加成品MEMS麦克风的整体厚度，又受制于芯片传声口尺寸的限制，钢片开口大小及形成的腔体空间有限，而进音声孔又不能太大会影响防尘效果，所以此种方式限制了MEMS麦克风传音性能的提升空间。随着终端产品对麦克风采声效果的要求越来越高，通过内埋声腔实现多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板制作工艺变得迫切。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种MEMS麦克风载板的制作方法，简化了传统麦克风芯片贴装工艺，增加了MEMS麦克风传音声腔设计的可变性，大幅提升了麦克风的传声性能。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，准备一埋容基板，该埋容基板包括电容层和位于该电容层两侧面外的导电铜箔层，两层导电铜箔层分别形成第二线路层和第三线路层；在所述埋容基板的两导电铜箔层的表面贴覆干膜曝光，并在第三线路层上单面蚀刻出第一声孔隔离环；

步骤2，在所述第三线路层外表面通过第一半固化片进行单面压合一层导电铜箔获得第四线路层，并形成三层板，然后对此三层板对应所述第一声孔隔离环的位置钻孔制作出多颗微型的进音声孔；

步骤3，将上述钻好进音声孔的三层板的双面贴覆干膜曝光，并在所述第二线路层上单面蚀刻出第二声孔隔离环；

步骤4，准备一具有一第二半固化片层和一导电铜箔层的单层板，并对该单层板的第二半固化片层进行镭射烧槽获得槽孔，然后将该单层板的第二半固化片与所述三层板的第二线路层进行单面压合形成四层板，且所述第二半固化片的槽孔对应所述第二声孔隔离环，所述单层板上的导电铜箔层形成第一线路层，此时压合后的四层板的第二半固化片槽孔位置即形成了内埋声腔；

步骤5，将所述四层板的双面贴覆干膜曝光，双面分别蚀刻出第一线路层的传音声孔及第四线路层的第三声孔隔离环；

步骤6，在所述四层板的双面印刷阻焊油墨曝光，双面显影并分别制作出第一线路层的第一声孔阻焊隔离环和第四线路层的第四声孔阻焊隔离环。

作为本发明的进一步改进，所述步骤5中，所述传音声孔对应所述声腔的中心位置设置。

作为本发明的进一步改进，所述第一声孔隔离环、第二声孔隔离环和第三声孔隔离环对应设置。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，多颗微型的进音声孔均布分布。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，所述单层板的第二半固化片在烧槽前预放与其压合基板相符合比例，保证其烧槽后的位置度在压合时与预设内埋声腔位置一致。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，所述第二半固化片的烧槽尺寸大于成品声腔尺寸，保证其压合溢胶后形成的腔体尺寸与成品需求规格一致。