[发明专利]水电解装置有效
申请号: | 201910043096.2 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN110042415B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 山本和裕;满田直树 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | C25B1/04 | 分类号: | C25B1/04;C25B9/05;C25B9/19;C25B13/04 |
代理公司: | 北京市怡丰律师事务所 11555 | 代理人: | 叶仲楠 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水电 装置 | ||
1.一种水电解装置(10),其特征在于,具有:
阳极侧隔板(32);
阴极侧隔板(34);
电解质膜-电极结构体(30),其是通过在电解质膜(40)设置阳极电极催化剂层(42a)和阴极电极催化剂层(44a)而构成的,位于所述阳极侧隔板(32)与所述阴极侧隔板(34)之间;
密封构件(72),其被所述阴极侧隔板(34)和所述电解质膜-电极结构体(30)夹持,在所述阳极侧隔板(32)与所述阴极侧隔板(34)之间形成的阴极室(45ca)内,从外周侧围绕所述阴极电极催化剂层(44a);
耐压构件(74),其与所述密封构件(72)相比硬度高,并且在所述阴极室(45ca)内从外方围绕所述密封构件(72);以及
表面压力施加构件(78),其配置在所述阴极室(45ca),插在所述密封构件(72)的外周侧与所述耐压构件(74)的内周侧之间并且与所述电解质膜抵接,承受来自所述密封构件(72)的外周侧的挤压并且对所述电解质膜-电极结构体(30)施加压力。
2.根据权利要求1所述的水电解装置(10),其特征在于,
所述表面压力施加构件(78)具有:与所述电解质膜-电极结构体(30)抵接的第一抵接面(80a);与所述耐压构件(74)抵接的第二抵接面(80b);以及与所述密封构件(72)抵接的第三抵接面(80c),其中,所述第三抵接面(80c)以使该第三抵接面(80c)与所述第一抵接面(80a)的交叉角为锐角的方式倾斜。
3.根据权利要求2所述的水电解装置(10),其特征在于,
所述表面压力施加构件(78)的剖面呈具有第一边(82a)、第二边(82b)以及第三边(82c)的大致三角形,所述第一边(82a)形成所述第一抵接面(80a),所述第二边(82b)形成所述第二抵接面(80b),所述第三边(82c)形成所述第三抵接面(80c),且与所述第一边(82a)和所述第二边(82b)这两方相连,其中,所述第二边(82b)的长度小于所述第一边(82a)、并且小于所述耐压构件(74)的高度的1/2。
4.根据权利要求1所述的水电解装置(10),其特征在于,
在所述阴极电极催化剂层(44a)与所述密封构件(72)之间具备供在阴极电极催化剂层(44a)生成的氢气进入的压力施加室(76)。
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