[发明专利]多节段不同硬度树脂材料挤出包覆制作微导管管体的方法在审

专利信息
申请号: 201910042846.4 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN111437488A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 曾延华;周国华;喻朗;翟方;王泉涌;王震;宋鹏辉;马超;谢石 申请(专利权)人: 北京普益盛济科技有限公司
主分类号: A61M25/00 分类号: A61M25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100095 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多节段 不同 硬度 树脂 材料 挤出 制作 导管 方法
【权利要求书】:

1.一种通过挤出包覆快速连续制作多个不同硬度节段介入医学微导管外层管体的方法,其特征是:微导管节段性不同硬度外层材料制作方法是通过微型挤出包覆机完成。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征是:微型挤出包覆机的输送树脂材料是通过输送管经推送杆推动挤压完成。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征是:采用热熔接将不同硬度的微导管外层线材按微导管外层管体节段性要求预制连接成对应的用来挤出包覆的一段线材;一次推送挤压过程实现对一条微导管的外层包覆。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征是:其外层树脂包覆材料的推送挤压装置的驱动机头和包覆出口的匀速牵拉装置是通过PLC实现伺服电机控制的同步进行,从而实现一条微导管外层包覆预制线材的推送与一条微导管的前向牵拉协同进行。

5.根据权利要求1所述的微导管管体制作方法,其特征是:该原理和技术同样适用介入医学造影管和鞘管的制作。

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