[发明专利]一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法

说明书

本发明公开了一种微流控芯片的电极印造装置，所述微流控芯片印造系统包括第二传送组件；裁切组件，所述裁切组件包括圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊。用于排出所述余料，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

技术领域

本发明涉及微流控技术领域，尤其指一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法。

背景技术

微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。

微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级。另一方面，对芯片材料的选择、微通道的设计、微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。

在现有技术中，在微流控芯片加工工艺上，主要有激光雕刻，化学蚀刻，光刻等方法，这些方法各有利弊，主要缺点为操作复杂，加工周期长，对材料有选择，通道粗糙度大，且重复性差，而且很难批量生产，很难作为一种通用有效的芯片加工方法。随着现代数控微加工技术的发展，其在加工精度和尺度上已经能满足微流控芯片的技术要求，但现有的数控微加工设备在设计上并非专用于微流控芯片的设计与加工，造成了应用上不必要对材料的浪费和破坏。

因此，现有技术还存在很大的发展空间。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明提供一种微流控芯片印造系统及其使用方法，利用打印技术的原理对微流控芯片进行制造，具有独特的技术特征，而且提高操作的灵活性。

为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：一种微流控芯片印造系统，可以用于打印微流控芯片，在原有制作微流控芯片的技术基础上作出新的突破，一种微流控芯片的电极印造装置，包括:第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；裁切组件，所述裁切组件包括:分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上。

优选的，还包括:第三传送组件，所述第三传送组件包括第三首端辊、第三末端辊，以及设置于所述第三首端辊、第三末端辊之间的第三传送基材，所述第三传送基材上还设有转向辊，通过所述转向辊将带有第三胶层的一面朝向所述电极片，所述第三传送基材用于传送第二基层；

第三涂胶组件，所述第三涂胶组件设于所述第三首端辊与所述转向辊之间的第三传送基材上，所述第三涂胶组件包括，对应悬于所述第三传送基材上表面的第三涂胶口模，以使得黏胶从所述涂胶口模中挤出；以及

抵于所述第三传送基材下表面的第三承载器，所述第三承载器与所述涂胶口模对应配合，使所述第二基层上表面附着第三胶层；

所述第三未端固定辊相切于所述裁切组件与所述第二压合组件之间的第二传送基材上，所述第三未端固定辊与所述第二传送基材对应转动，用于将所述第一基层传入第二传送基材。

优选的，还包括:第二压合组件，所述第二压合组件设于所述载切组件与所述第二末端固定辊之间的第二传送基材上，所述第二压合组件包括第三压合辊、第四压合辊，所述第三压合辊与所述第二传连基材上表面相切，所述第二压合辊与所述第二传送基材下表面相切，通过所述第一压合辊、第二压合辊对应配合，将所述电极片贴于所述第二基层上的第三胶层上，形成带有电极片的第二基层。