[发明专利]硅藻土基多孔陶瓷及其制备方法和系统在审

专利信息
申请号: 201910039957.X 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN110041096A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 余明先;李毅;吴沙鸥 申请(专利权)人: 深圳陶陶科技有限公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/14;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/638;C04B35/64
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅藻土基多孔陶瓷 混炼 热压铸成型 混合粉体 成型料 造孔剂 除蜡 制备 石蜡 混合处理 烧结处理 烧结助剂 有机微球 改性剂 硅藻土 孔隙率 排蜡
【权利要求书】:

1.一种硅藻土基多孔陶瓷的制备方法,其特征在于,包括:

(1)将硅藻土、烧结助剂和造孔剂进行混合处理,以便得到混合粉体;

(2)将所述混合粉体与石蜡、改性剂进行混炼,以便得到混炼料;

(3)将所述混炼料进行热压铸成型,以便得到成型料;

(4)将所述成型料进行排蜡处理,以便得到除蜡料;

(5)将所述除蜡料进行烧结处理,以便得到硅藻土基多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(1)中,所述烧结助剂为低温且不含重金属的玻璃粉,所述玻璃粉的粒度为1000-3200目,融化温度为500-1000℃;

任选的,所述玻璃粉的粒度为1500-2500目,融化温度为600-800℃;

任选的,所述造孔剂为聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚氨酯微球、聚丙烯微球和聚氯乙烯微球中的至少之一;

任选的,所述造孔剂为聚苯乙烯微球和聚甲基丙烯酸甲酯微球中的至少之一;

任选的,所述造孔剂的粒径为8-20μm;

任选的,所述硅藻土与所述烧结助剂、所述造孔剂的混合质量比为(40-70):(0-20):(5-30);

任选的,所述硅藻土与所述烧结助剂、所述造孔剂的混合质量比为(50-60):(5-10):(10-15)。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)包括:

(2-1)将所述石蜡、所述改性剂混合,加热至所述石蜡融化,以便得到含有融化石蜡的混合料;

(2-2)将所述混合粉体与所述含有融化石蜡的混合料混合混炼,以便得到所述混炼料。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在步骤(2-1)中,所述改性剂为硬脂酸或油酸中的至少之一;

任选的,所述改性剂为硬脂酸;

任选的,所述石蜡与所述改性剂的混合质量比为(20-50):(0-20);

任选的,所述石蜡与所述改性剂的混合质量比为(20-30):(5-10)。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(3)中,所述热压铸成型的温度为50-80℃,压力为1-3MPa;

任选的,所述热压铸成型的温度为60-70,℃,压力为1.8-2.5MPa。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(4)中,所述排蜡处理的温度为室温到400℃,且在200℃以下时所述排蜡处理的升温速率为0.2-1.0℃/min,200℃以上时所述排蜡处理的升温速率为0.5-2℃/min;

任选的,所述排蜡处理的温度为350-380℃,且在200℃℃以下时所述排蜡处理的升温速率为0.5-0.8℃/min,200℃以上时所述排蜡处理的升温速率为1℃/min。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(5)中,所述烧结处理的温度为500-900℃,升温速率为1-5℃/min,保温时间为0.5-2h;

任选的,所述烧结处理的温度为600-700℃,升温速率为3℃/min,保温时间为1-1.5h;

任选的,所述硅藻土基多孔陶瓷的孔隙率为40-70%,强度为5-20MPa,孔径为5-20μm。

8.一种硅藻土基多孔陶瓷,其特征在于,所述硅藻土基多孔陶瓷是采用权利要求1-7中任一项所述的硅藻土基多孔陶瓷的制备方法制得的。

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