[发明专利]异种金属板的接合方法有效

专利信息
申请号: 201910038633.4 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN110125525B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 丰田哲弘 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: B23K11/20 分类号: B23K11/20;B23K11/11;B23K103/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王潇悦;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属板 接合 方法
【说明书】:

提供一种异种金属板的接合方法,能够提高体积电阻率不同的两个异种金属板彼此的接合强度。该接合方法使第1金属构成的第1金属板(11)、和体积电阻率高于第1金属且熔点高于第1金属的第2金属构成的第2金属板(12)重叠,使一对电极(66、67)接触第2金属板(12)之中与第1金属板(11)重叠的部分(12a)的表面。通过在该状态下在一对电极(66、67)之间流通电流,使通电区域的第2金属电阻发热至低于第2金属的熔点且高于第1金属的熔点的温度,用该热来熔融第1金属板(11)的一部分,在第1金属板(11)与第2金属板(12)之间生成金属间化合物(13),经由金属间化合物(13)来接合第1金属板(11)和第2金属板(12)。

技术领域

本发明涉及体积电阻率不同的两个异种(不同种类的)金属板彼此的接合方法。

背景技术

以往,在将铝合金板和钢板接合时,有时通过点焊等进行接合。作为这种点焊,例如在专利文献1中曾提出了如下的异种金属板的接合方法:使铝合金板和钢板重叠,在该重叠的部分夹入一对电极,对它们加压,通过一边保持该加压状态,一边在电极间流通电流来进行电阻点焊。根据该接合方法,在电极间流通电流时,铝合金板和钢板之中流通电流的部分通过它们的电阻发热而熔融,从而将它们进行接合。

在先技术文献

专利文献1:日本特开2012-152786号公报

发明内容

但是,在使用专利文献1所示的接合方法对铝合金板和钢板之类的异种金属板彼此进行接合的情况下,体积电阻率比一方的金属板低的另一方的金属板,相比于一方的金属板,难以通过通电来发热。因而,必须以高于使一方的金属板熔融所需要的电流值的电流进行通电。

由此,在将这些异种金属板彼此接合时,如果不以大于使体积电阻率高的一方的金属板熔融所需要的电流值的电流进行通电,则无法将另一方的金属板熔融,因此导致对一方的金属板流通过量的电流。这样的结果是,估计在流通过量电流的一方的金属板中,有可能在由于该电流而熔融了的部分生成空隙(void)等,从而不能充分地得到异种金属板彼此的接合强度。

本发明是鉴于上述问题而完成的,提供一种异种金属板的接合方法,能够提高体积电阻率不同的两个异种金属板彼此的接合强度。

鉴于上述课题,本发明涉及的异种金属板的接合方法是两个异种金属板彼此的接合方法,其特征在于,包括:

使作为所述异种金属板的第1金属板和第2金属板重叠,并使一对电极接触所述第2金属板之中的与所述第1金属板重叠的部分的表面的工序,所述第1金属板由第1金属构成,所述第2金属板由第2金属构成,所述第2金属的体积电阻率高于所述第1金属、且熔点高于所述第1金属;和

通过在所述一对电极间流通电流,使所述电流流通的通电区域的所述第2金属进行电阻发热至低于所述第2金属的熔点且高于所述第1金属的熔点的温度,用来自被电阻发热了的所述第2金属的热将所述第1金属板的一部分熔融,在所述第1金属板与所述第2金属板之间生成所述第1金属和所述第2金属的金属间化合物,经由生成的所述金属间化合物来接合所述第1金属板和所述第2金属板的工序。

再者,本发明中所说的“第1金属板由第1金属构成”是指,包含仅由第1金属构成的第1金属板、在仅由第1金属构成的板状母材上形成有金属镀敷被膜的金属板,实质上是指将第1金属作为主材料而构成的金属板。同样地,本发明中所说的“第2金属板由第2金属构成”是指,包含仅由第2金属构成的第2金属板或者在仅由第2金属构成的板状母材上形成有金属镀敷被膜的金属板,实质上是指将第2金属作为主材料而构成的金属板。进而,本发明中所说的“第1金属和第2金属”可以仅是由该金属元素构成的金属,也可以是添加了其它金属的合金。

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