[发明专利]电子封装件及其制法与封装用基板

权利要求书

1.一种封装用基板，其特征在于，包括：

一绝缘板体；

至少一线路层，其结合该绝缘板体；以及

至少一金属增布层，其结合该绝缘板体，且未接触该线路层，其中，该金属增布层具有至少一开孔；

其中，相对于中心线，于该线路层的布设密度较疏的区域上布设较大面积的该金属增布层，以使该线路层与该金属增布层的布设面积总和大于该绝缘板体的布设面积的45～55％；

该绝缘板体定义有封装区及邻接该封装区的外围区，该线路层与该金属增布层形成于该封装区，且该线路层未延伸至该外围区，该封装用基板还包括形成于该外围区的强化结构，其结合该绝缘板体，其中，该强化结构于各该绝缘板体上包含多圈环体，各该环体之间以连接部相连，且于各该环体上形成有至少一穿孔，且该绝缘板体卡入该穿孔中。

2.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，该金属增布层未延伸至该外围区。

3.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，该强化结构环绕该封装区。

4.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，该强化结构呈栅栏状。

5.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，该绝缘板体包含至少一介电层，且该介电层结合该线路层并填充于该金属增布层的开孔中。

6.根据权利要求1所述的封装用基板，其特征在于，该线路层具有多个电性连接垫，且令该多个电性连接垫外露于该绝缘板体的表面。

7.一种电子封装件，其特征在于，包括：

根据权利要求1至6中的任意一项所述的封装用基板；以及

至少一电子元件，其接置于该封装用基板上并电性连接该线路层，且未电性连接该金属增布层。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括封装层，其形成于该封装用基板上并包覆该电子元件。

9.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一根据权利要求1所述的封装用基板，其中，该绝缘板体具有相对的第一侧与第二侧；

将该封装用基板以该绝缘板体的第一侧经由结合层设于一支撑件上；

设置至少一电子元件于该绝缘板体的第二侧上，且令该电子元件电性连接该线路层而未电性连接该金属增布层；以及

移除该支撑件及该结合层。

10.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该绝缘板体定义有封装区及邻接该封装区的外围区，该线路层与该金属增布层形成于该封装区，且该线路层未延伸至该外围区。

11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该金属增布层未延伸至该外围区。

12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该外围区形成强化结构。

13.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该强化结构环绕该封装区。

14.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该强化结构呈栅栏状。

15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该外围区。

16.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该绝缘板体包含至少一介电层，且该介电层结合该线路层并填充于该金属增布层的开孔中。

17.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该线路层具有多个电性连接垫，令该多个电性连接垫外露于该绝缘板体。

18.根据权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成封装层于该封装用基板上，以包覆该电子元件。