[发明专利]电路基板结构及设备

说明书

本申请公开了一种电路基板结构及设备，电路基板结构包括电路基板以及天线组件；所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。设备包括所述的电路基板结构。本申请实施例所提供的电路基板结构及设备能够更加小型化。

技术领域

本申请涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种电路基板结构及设备。

背景技术

随着科学水平的提高，产品愈发智能化和可控化，因此越来越多的产品依靠无线通讯技术与外界进行信息交互，而天线是接受信号和发射信号必不可少的器件。

在相关技术中，许多产品会在电路基板上集成天线组件，天线组件在设置时通常会与其它元器件一同被设计在电路基板的正反两个主平面上。这种设计会使天线组件占用大量的基板面积，因此对于电路基板的小型化会产生不利影响。

发明内容

本申请实施例提供一种电路基板结构及设备，以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路基板结构，包括电路基板以及天线组件；

所述电路基板具有主平面以及环绕所述主平面的一圈侧面，所述侧面上设置有表面延展部，所述表面延展部沿平行于所述主平面的方向延伸并且存在与所述侧面相垂直的延伸分量；

所述天线组件设置在所述侧面上并沿所述侧面以及所述表面延展部的表面延伸。

可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部的数量为多个。

可选地，上述的电路基板结构中，表面延展部为设置在所述侧面的缺口和/或凸出部。

可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部中的一部分为所述缺口，还有一部分为所述凸出部，所述缺口与所述凸出部交替设置。

可选地，上述的电路基板结构中，所述表面延展部的形状为半圆形或矩形。

可选地，上述的电路基板结构中，所述侧面由多个面段组成，每个所述面段对应所述主平面的外轮廓的一条侧边，所述表面延展部至少存在于一个所述面段上。

可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件至少延伸至两个所述面段。

可选地，上述的电路基板结构中，还包括馈电点，所述馈电点设置在所述侧面上并与所述天线组件邻接。

可选地，上述的电路基板结构中，还包括接地组件，所述接地组件设置在所述主平面上，所述天线组件与所述接地组件电性连接。

可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件具有延伸至所述主平面的第一连接部，所述接地组件具有第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部连接。

可选地，上述的电路基板结构中，所述天线组件为微带天线。

第二方面，本申请实施例提供了一种设备，包括所述的电路基板结构。

可选地，上述的设备中，所述设备为智能手表、智能手环、入耳式耳机、儿童遥控玩具飞机、遥控器、便携式灯具、移动终端或智能穿戴设备。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电路基板结构及设备通过在侧面设置表面延展部能够增大侧面的面积，从而在电路基板结构的体积基本不变的情况下大幅提高侧面可设置的天线组件的长度以及面积，从而使天线组件设置在侧面成为可能，减小了天线组件对主平面面积的占用，使电路基板能够更加小型化。

附图说明