[发明专利]一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片

说明书

本发明涉及一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片。该低介电常数的聚苯醚树脂组合物组分包括：官能化聚苯醚树脂、苯乙烯单体、交联固化剂、引发剂、阻聚剂、无机填料、硅烷偶联剂和阻燃剂等。本发明的聚苯醚树脂组合物，以官能化聚苯醚树脂作为分散相分散于苯乙烯单体中，苯乙烯作为溶剂和改性剂存在于体系当中，并通过烘干制备半固化片，其具有良好的工艺加工性，且保持了聚苯醚优异的介电特性，适合于高频高速印制线路板等领域。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其是涉及一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片。

背景技术

印制电路板(PCB)是电子设备的基础，电子信号通过PCB电路中的电流传输。传统应用于低频通信电路中的材料一般很难达到高频通信所必需的电性能要求。为了适应高频和高速数据传输的需要，除了在电路设计和PCB制造方面的要求外，高性能的电路基材至关重要。目前印制电路板(PCB)多采用环氧树脂玻璃布材料(FR-4)，其介电常数通常在4.6以上，介质损耗一般在0.01以上。然而新的通讯设备已经要求电路板的介电常数达到4.0以下，介质损耗降低至0.003以下。

聚苯醚具有良好的介电性能、耐热性，其介电常数和介电损耗在工程塑料当中是最小的一种材料，几乎不受频率、温度、湿度的影响，已被广大科研技术人员作为高频高速材料进行了大量的研究。

中国专利CN102807658B使用官能化聚苯醚树脂溶解在有机溶剂甲苯当中，然后加入交联剂、阻燃剂及其他助剂配置胶液，最后烘干溶剂制备半固化片。但是所制备的半固化片无法完全脱除干净溶剂，导致小分子化合物的残留，在热压成型过程中便会产生微小的气泡缺陷，大大降低了聚苯醚高频基板的介电性能和加工性能。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片。

本发明低介电常数的聚苯醚树脂组合物具有良好的加工特性，同时介电性能和介电损耗率均得到了一定程度的提高。

本发明技术特点在于，苯乙烯加入到聚苯醚组合物中，作为溶剂可以很好的调节组合物胶体粘度，方便加工，一方面，经苯乙烯脱除后，残留的苯乙烯作为改性剂存在于聚苯醚组合物中，经交联固化，保留了聚苯乙烯优异的介电性能，同时减少小分子溶剂热挥发形成的气孔缺陷。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，由以下组分及质量分数的原料制备得到：

优选地，低介电常数的聚苯醚树脂组合物，由以下组分及质量分数的原料制备得到：

进一步优选地，低介电常数的聚苯醚树脂组合物，由以下组分及重量份含量的原料制备得到：

官能化聚苯醚树脂分散于苯乙烯中，通过加入交联固化剂、引发剂、阻聚剂、无机填料、硅烷偶联剂和阻燃剂等，形成聚苯醚和苯乙烯共聚交联体系。

所述官能化聚苯醚树脂为相对分子质量为600～4000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂。

所述苯乙烯为苯乙烯单体，其既作为混合物溶剂，又作为聚苯醚树脂改性剂。所述苯乙烯单体为小分子化合物，与官能化聚苯醚树脂有较好的溶解性，通过将官能化聚苯醚树脂溶解在苯乙烯单体当中，混合后通过真空脱除大量的苯乙烯单体，控制苯乙烯在组合物中的份量，联合聚苯醚一起进行交联固化，在固化过程中增强了聚苯醚的固化活性。