[发明专利]液冷式热交换装置

说明书

本发明一种液冷式热交换装置，其具有一液冷头组件以及一液体泵模块。液体泵模块具有一导流容纳区本体、多个泵、一导流容纳板、一盖体及一泵模块盖。导流容纳区本体形成有多个导流容纳凹槽。泵位置分别对应于导流容纳凹槽。导流容纳板设置于多个泵的叶轮与液冷头组件之间。盖体包覆导流容纳区。泵模块盖设置于导流容纳板与液冷头组件之间；泵模块盖具有一连通口及一出口，其分别连通于液冷头盖的入口及出口。通过多个横向并排的泵，本发明能提升冷却液的流量或流速，因此能应用于高发热功率的热源上。

技术领域

本发明是关于一种液冷式热交换装置，特别是关于一种可交换的模块化的液体泵模块及液冷头组件(water block sets)。

背景技术

于计算机或电子设备运作时，其处理器(例如CPU，center processing unit)或其他组件所产生的热量必须快速且有效地被排除，借此使该处理器或该组件的温度能保持于制造者所指定的工作温度范围内。因此，现有技术中已有许多方法来冷却处理器。一种现有的方法是提供一气冷式系统，其包含一连接于处理器的散热组件，其用以导热以及移转该处理器上的热能该气冷式系统还包含一风扇，其设置于散热组件的顶部，并产生吹向散热组件的风来移除散热组件上的热能。前述气冷式系统已足够应付日常使用，然而，气冷式系统容易产生噪音，且对于高频的处理器或高温的组件散热效率较差。另一种散热方法是使用冷却液来冷却处理器。具体而言，是通过一泵强制使冷却液于封闭系统内进行循环流动。而封闭系统还具有一热交换器来贴靠该处理器，而冷却液能循环地流过热交换器地以带走处理器传至热交换器的热能。

一般而言，相较于气冷式系统，液冷式系统会产生较小的噪音并具有较高的效率。然而，现有的液冷式系统是由许多个组件所组成，因此其组装所耗费的时间较多，且液体外漏的风险也较高，而各零件也有遗失的可能。此外，现有技术中，提升液冷式系统的散热效率已达到瓶颈而难以进一步提升。举例来说，对于发热功率较高的热源，仅能通过增加冷却液的流量来提升散热效率，但若要推动更多冷却以来提升散热效率，便需要将泵进行串联或并联。然而，现有技术中要连接多个泵时仅能将泵垂直堆栈，造成液冷式系统的厚度较大，无法适用于狭窄的空间。

因此，一个能解决上述问题的液冷式热交换装置有其需要。有鉴于此，提出一种更佳的改善方案，乃为此业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提出一种液冷式热交换装置包含两组或更多个泵，能提升冷却液的流量或流速，因此能应用于高发热功率的热源上。

为达上述目的，本发明所提出的液冷式热交换装置具有：

一液冷头组件，其具有一热移转表面、一入口及一出口；该液冷头组件的该入口用以使该冷却液流入该液冷头组件并通过该热移转表面，该液冷头组件的该出口用以使该冷却液自该液冷头组件流出；该热移转表面用以与该冷却液热交换；以及

一液体泵模块，其固设于该液冷头组件，并具有：

一导流容纳区，其固设于该液冷头组件，并具有：

一导流容纳区本体，其形成有：

多个导流容纳凹槽，其自该导流容纳区本体上朝向该液冷头组件的一侧面向远离该液冷头组件的方向凹陷；

一冷却液排出口，其连通于该液冷头组件的该出口；及

一冷却液进入口；

多个泵，其位置分别对应于该导流容纳区本体的该多个导流容纳凹槽，且该多个泵的叶轮分别位于该多个导流容纳凹槽内；及

一导流容纳板，其设置于该多个泵的叶轮与该液冷头组件之间，且盖设该多个导流容纳凹槽；该导流容纳板朝向该液冷头组件的一侧面成形有：

一进入通道；该导流容纳区本体的该冷却液进入口通过该进入通道连通于该多个导流容纳凹槽；及