[发明专利]一种木质素基柔性电磁屏蔽材料

权利要求书

1.一种木质素基的电磁屏蔽材料的制备方法，所述电磁屏蔽材料的制备原料包括木质素改性的聚氨酯预聚物、石墨、金属屏蔽材料，所述金属屏蔽材料为硅烷偶联剂表面处理改性还原铁粉，具体包括步骤：

（1）硅烷偶联剂表面处理改性还原铁粉的制备：将硅烷偶联剂、去离子水、甲醇在室温下混合后超声分散1~2小时，加入还原铁粉，搅拌2~5小时后在55~80℃下干燥2~5小时；

（2）原料混合：制备木质素改性的聚氨酯预聚物；然后加入石墨和步骤（1）所得硅烷偶联剂表面处理改性还原铁粉，反应30~45分钟；将得到的混合物倒入聚四氟乙烯模具中，迅速在35~50℃下固化及干燥8~12小时，从而得到所述木质素基的电磁屏蔽材料；

其中，关于所述木质素改性的聚氨酯预聚物的制备步骤：

当所述异氰酸酯为HDI时，则木质素改性的聚氨酯预聚物的制备步骤为：

将N-N二甲基甲酰胺和异氰酸酯混合后搅拌5~10分钟，混合温度为10-25℃，向其中加入聚醚多元醇、木质素和催化剂，再升温到70~80 ℃搅拌反应20~30分钟；

或者，当所述异氰酸酯为MDI时，则木质素改性的聚氨酯预聚物的制备步骤为：将N-N二甲基甲酰胺和异氰酸酯混合后搅拌5~10分钟，混合温度为10-25℃，向其中加入聚醚多元醇、木质素和催化剂，油浴通氮气下升温到60~70 ℃反应15~20分钟，再升温到70~80 ℃反应10~20分钟；

或者，当所述异氰酸酯为TDI时，则木质素改性的聚氨酯预聚物的制备步骤为：将N-N二甲基甲酰胺和异氰酸酯混合后搅拌5~10分钟，混合温度为10-25℃，向其中加入聚醚多元醇、木质素和催化剂，油浴通氮气下升温到80~85℃，反应0.5-2小时。

2.权利要求1所述的制备方法，其中，以木质素改性的聚氨酯预聚物、石墨和金属屏蔽材料的总质量计，石墨和金属屏蔽材料的用量范围分别为3-12%。

3.权利要求1所述的制备方法，其中，所述木质素为有机溶剂木质素。

4.权利要求1-3任一项所述方法制备得到的电磁屏蔽材料在微波暗室、微波通讯信息、电磁防护或便携式移动设备方面的应用。