[发明专利]一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构

权利要求书

1.一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于，包括：

多层基板、多层基板信号线、多层基板接地线、层间连线孔、底层电极、接地电极、芯片电极引线、芯片焊接层材料、基板表面天线和天线馈线连接孔；其中，

所述多层基板的下表面具有凹嵌空间，所述凹嵌空间内放置裸芯片，所述裸芯片通过芯片焊接层材料焊接在多层基板的内层基板衬底上；所述裸芯片通过所述底层电极、接地电极与其他母板链接；所述裸芯片通过芯片电极引线分别连接多层基板信号线、多层基板接地线，所述多层基板信号线、多层基板接地线分别通过对应的层间连线孔连接底层电极和接地电极；

所述基板表面天线位于所述多层基板的上表面，通过天线馈线连接孔连接所述多层基板信号线。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：

所述凹嵌空间进一步填充有封装树脂，以覆盖所述裸芯片。

3.根据权利要求2所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：

所述封装树脂不超过所述多层基板的下表面水平线。

4.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：

所述裸芯片替换为封装芯片，所述芯片电极引线替换为芯片管脚，所述封装芯片通过芯片管脚焊接固定到所述多层基板信号线。

5.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：在所述内层基板衬底上还设置有功能电路器件。

6.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，其特征在于：在所述多层基板的上表面还设置有功能电路器件。

7.根据权利要求1所述的基于凹嵌式多层基板的芯片天线一体化封装结构，其特征在于：

所述基板表面天线包括以下中的至少一种：微带型天线、陶瓷天线、表贴无源器件形成的天线以及微带型天线与无源器件混合的天线。

8.根据权利要求7所述的基于凹嵌式多层基板的芯片天线一体化封装结构，其特征在于：

所述无源器件包括以下中的至少一种：表贴电容、电感、电阻、滤波器。

9.一种根据权利要求1-8任意一项所述的基于凹嵌式多层基板的芯片天线一体化封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

(1)加工多层基板，以获取带有凹嵌空间的基板单元，该基板单元包含多层基板信号线、多层基板接地线、层间连线孔、底层电极、接地电极；

(2)将芯片通过芯片焊接层材料加热焊接在所述多层基板的内层基板衬底上，将芯片通过芯片电极引线与所述多层基板信号线连接；

(3)将所述基板表面天线焊接固定在所述多层基板的上表面，并通过天线馈线连接孔连接所述多层基板信号线。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

所述方法进一步包括：通过点胶或喷涂在所述多层基板的凹嵌空间内填入封装树脂，并加热固化。