[发明专利]通信装置及终端

权利要求书

1.一种通信装置，其特征在于，包括：天线模块、控制电路和电路板；所述控制电路包括：主控芯片、控制芯片；

所述天线模块设置于所述电路板的第一面，所述主控芯片和控制芯片设置于所述电路板的第二面，其中，所述天线模块设置在所述电路板有地铺铜的一面；

所述主控芯片与所述控制芯片电连接，所述天线模块与所述控制芯片通过所述电路板上的过孔电连接，所述控制芯片用于根据所述主控芯片的指令控制所述天线模块收发信号；

所述天线模块包括多组天线矩阵，每组天线矩阵对应设置一个控制芯片，每个控制芯片与一组天线矩阵通过所述电路板上的过孔电连接，每一个控制芯片控制对应的一组天线矩阵。

2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述过孔的位置映射于所述天线矩阵的引线上。

3.根据权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述过孔的位置映射于所述天线矩阵中央位置的引线上。

4.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述控制电路还包括存储芯片，所述存储芯片设置在所述电路板的第二面，与所述主控芯片电连接。

5.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述控制电路还包括电源芯片，所述电源芯片设置在所述电路板第二面，所述电源芯片与所述主控芯片电连接。

6.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述控制电路外侧。

7.一种终端，其特征在于，包括：壳体、内置主板和如权利要求1-6任一项所述的通信装置；

所述内置主板和所述通信装置设于所述壳体内；

所述通信装置中所述电路板的第二面设置有栅格阵列封装LGA焊盘；

所述通信装置通过所述LGA焊盘与所述内置主板连接。

8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述内置主板上设有通孔，所述通信装置的所述控制电路卡设于所述通孔内，所述LGA焊盘与所述内置主板的一面焊接连接。

9.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述壳体上与所述天线模块对应的位置为挖空结构或者采用透波材料。