[发明专利]晶圆载片台及晶圆装卸机构

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。晶圆载片台包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。

背景技术

半导体集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光工艺(CMP)有着诸多应用。在化学机械抛光过程中晶圆装卸机构主要用于实现机械手与抛光执行工位之间的晶圆上下料过程。

现有的化学机械抛光过程中，晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低。

发明内容

本发明的目的在于提供种晶圆片载片台，以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。

本发明提供的一种晶圆载片台，包括至少一组定位环；

每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。

进一步地，所述晶圆载片台还包括基台和多个导向机构；

多个所述导向机构设置在所述下定位环和所述基台之间，用于使所述下定位环能够沿竖直方向运动。

进一步地，所述晶圆载片台还包括至少三个夹紧机构；

所述侧定位环和所述下定位环上分别设有与用于安装所述夹紧机构第一安装槽和第二安装槽，所述夹紧机构用于将承载板上晶圆定位。

进一步地，所述夹紧机构包括定位夹爪、扭簧和转轴；

所述转轴安装在所述第一安装槽中，所述扭簧设置在所述定位夹爪中，且所述扭簧和定位夹爪均安装在所述转轴上，所述定位夹爪的一端用于和晶圆的侧壁抵接，以将晶圆夹紧。

进一步地，所述定位夹爪上设置有第一挤压面、第二挤压面和定位面；

所述定位面用于与所述承载板上的晶圆侧面抵接，所述第一挤压面设在所述定位夹爪的下方，所述第二挤压面设置在所述定位夹爪靠近所述承载板的一端。

本发明的另一个目的提供一种晶圆装卸机构，具有如上所述的晶圆载片台，包括晶圆顶台和第一驱动机构；

所述晶圆顶台设置在所述定位环的下方，所述第一驱动机构与所述晶圆顶台连接，所述第一驱动机构用于驱动所述晶圆顶台沿竖直方向往复运动。

进一步地，所述晶圆顶台的边沿设置多个导向槽，所述导向槽与所述承载板对应设置。

进一步地，所述晶圆装卸机构还包括托盘顶台和第二驱动机构；

所述第二驱动机构与所述托盘顶台连接，所述托盘顶台上设置多个凸起，所述凸起用于与所述夹紧机构抵接，用于使所述夹紧机构处于打开的状态。

进一步地，所述托盘顶台上还设置有多个排水通道。

进一步地，所述晶圆装卸机构还包括安装架，所述基台设置在所述安装架的顶端，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构均设置在所述基台的下方；

所述第一驱动机构包括一级气缸组件和第一连接柱，所述第一连接柱的一端与所述晶圆顶台连接，所述第一连接柱的另一端与所述一级气缸组件连接，所述第二驱动机构包括二级气缸组件和第二连接柱，所述第二连接柱的一端与所述托盘顶台底端连接，所述第二连接柱的另一端与所述二级气缸组件连接。