[发明专利]多载盘晶圆传送设备及传送系统

说明书

本发明涉及晶圆加工领域，旨在解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题，提供多载盘晶圆传送设备及传送系统，载盘晶圆传送设备中，驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在清洗工位完成装载的晶圆载盘，依次传送停留至其中一个抛光工位，并在抛光工位完成卸载和完成装载；也能够驱动控制圆形轨道将每个在抛光工位完成装载的晶圆载盘传送停留至清洗工位，并完成卸载。这种传动方式可支持多步复杂工艺流程，实现每个晶圆分别独立在抛光工位完成抛光，且在不同传送工位之间的高效传输。多载盘晶圆传送系统包括多载盘晶圆传送设备。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，具体而言，涉及多载盘晶圆传送设备及传送系统。

背景技术

目前，晶圆在不同传送工位之间的传动方式和缺点：

1、利用抛光头旋转进行晶圆传动。传动与工艺绑定在一起，造成了抛光头与工作台之间多对多的工作模式，缺点是不同抛光台之间工艺转换容易带来沾污，以及抛光头之间的差异会最终体现在晶圆平坦化效果上。

2、通过载台线性移动的方式进行晶圆传输。线性移动的设计令传动灵活性受限，此外，该设计不易维护，错误发生率高。

发明内容

本发明旨在提供一种多载盘晶圆传送设备，以解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题。

本发明的另一目的在于提供一种具备上述多载盘晶圆传送设备的多载盘晶圆传送系统。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明实施例提供的多载盘晶圆传送设备，

包括圆形轨道，沿着圆形轨道的圆周方向依次等间隔设置的清洗工位、多个抛光工位，以及多个依次等间隔设置于圆形轨道的多个晶圆载盘和驱动控制机构；

驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在清洗工位完成装载的晶圆载盘，依次传送停留至其中一个抛光工位，并在抛光工位完成卸载和完成装载；驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在抛光工位完成装载的晶圆载盘传送停留至清洗工位，并完成卸载。

晶圆载盘与圆形轨道固定连接，圆形轨道绕着其圆心转动，带动晶圆载盘沿着圆形轨道所限定的环形轨迹移动。晶圆载盘的设置数量不受限制，可以根据实际需要设置数量。

在本实施例中，晶圆载盘设置四个，四个晶圆载盘分别命名为第一载盘、第二载盘、第三载盘和第四载盘，圆形轨道转动，分别带动四个晶圆载盘转动至四个传送工作，包括一个清洗工位和三个抛光工位，其中清洗工位为第一工位，三个抛光工位分别为第二工位、第三工位和第四工位。

实际传送过程是这样的：

(1)初始状态，第一载盘对应第一工位，将晶圆装载至对应第一工位的第一载盘；

(2)圆形轨道及晶圆载盘沿逆时针运动，其中第一载盘携带晶圆运动至第二工位，转动至第一工位的第二载盘装载晶圆；

(3)圆形轨道及晶圆载盘沿逆时针运动，其中第一载盘携带晶圆运动至第三工位，第二载盘携带晶圆运动至第二工位，转动至第一工位的第三载盘装载晶圆；

(4)圆形轨道及晶圆载盘沿逆时针运动，其中第一载盘携带晶圆运动至第四工位，第二载盘携带晶圆运动至第三工位，第三载盘携带晶圆运动至第二工位，转动至第一工位的第四载盘装载晶圆；

(5)圆形轨道及晶圆载盘沿逆时针运动，其中第一载盘卸载晶圆，重复(1)——(4)步骤。

采用上述的传动方式可支持多步复杂工艺流程，实现晶圆在不同传送工位之间的高效传输。

在本实施例的一种实施方式中：