[发明专利]用于物体异常检查的物体检查系统

说明书

本公开涉及用于物体异常检查的物体检查系统。该物体检查系统包括：光照设备，被配置为照射待检查的物体；摄像设备，被配置为在光照设备的照射下对待检查的物体进行图像拍摄；以及其中，光照设备包括：曲面光罩，曲面光罩具有凹陷曲面，凹陷曲面被布置为朝向待检查的物体；以及布置在曲面光罩的凹陷曲面上的多个单色可见光源，被配置为照射待检查的物体，其中，多个单色可见光源的位置和凹陷曲面的形状能够使得多个单色可见光源发出的单色可见光形成在预定照射范围内的照度偏差不超过10％的照射光来照射待检查的物体。该物体检查系统能够获得清晰的物体图像，从而可基于该物体图像判别待检查的物体是否存在异常。

技术领域

本公开涉及物体检查技术领域，具体地，涉及用于物体异常检查的物体检查系统。

背景技术

在半导体制造过程中，设备部件上存在的损伤、异物、变形等异常因素会对处理中的半导体产品产生品质影响。例如，当对半导体芯片进行测试时，会用到芯片插口，芯片插口用于插接芯片以对其进行测试。当芯片插口的插针(Pin)存在损伤、异物、变形、烧毁等异常时，可能导致芯片的衬底、引线、焊球等出现压痕等品质问题。同一个芯片插口会插接大量半导体芯片。因而当芯片插口存在上述异常时，可能导致大量半导体芯片出现品质问题，进而造成良率损失。

现有技术中，因异常设备部件导致的品质问题需要等到被该异常设备部件处理过的产品到达特定的检查工序后才能利用检查工具检出。然而等到检查工具检出这些品质问题时，已有大批产品被异常设备部件处理过。因而，由于现有技术无法及时发现设备部件的异常，使得在发现设备部件存在异常时已经对良率造成了损失。

发明内容

鉴于上述，本公开提供了一种用于物体异常检查的物体检查系统，该物体检查系统能够获得清晰的物体图像，从而可基于该物体图像判别待检查的物体是否存在异常。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于物体异常检查的物体检查系统，包括：光照设备，被配置为照射待检查的物体；摄像设备，被配置为在所述光照设备的照射下对所述待检查的物体进行图像拍摄。其中，所述光照设备包括：曲面光罩，所述曲面光罩具有凹陷曲面，所述凹陷曲面被布置为朝向所述待检查的物体；以及布置在所述曲面光罩的凹陷曲面上的多个单色可见光源，被配置为照射所述待检查的物体，其中，所述多个单色可见光源的位置和所述凹陷曲面的形状能够使得所述多个单色可见光源发出的单色可见光形成在预定照射范围内的照度偏差不超过10％的照射光来照射所述待检查的物体，所述预定照射范围不少于所述待检查的物体的待检查部分所在的区域。

可选的，在一个示例中，在所述照射光在所述预定照射范围内的照度偏差可以为不超过8％或不超过5％。

可选的，在一个示例中，所述单色可见光的波长范围可以为400～760nm。

可选的，在一个示例中，所述凹陷曲面的表面可以由指定材料制成，以及所述凹陷曲面的表面的颗粒的粒度不超过所述单色可见光的波长。

可选的，在一个示例中，所述凹陷曲面的表面可以具有利用特定材料形成的涂覆层。

可选的，在一个示例中，所述光照设备还可以包括：至少一个第一传感装置，布置在所述曲面光罩的内侧，被配置为感测所述待检查的物体所处环境的单色可见光的照度；以及控制装置，被配置为在所感测的单色可见光的照度未达到预定的单色可见光照度阈值时，控制所述单色可见光源的发光亮度以使得所述待检查的物体所处环境中的单色可见光的照度达到所述单色可见光照度阈值。

可选的，在一个示例中，所述光照设备还可以包括：多个白光光源，布置在所述曲面光罩的内侧表面上的与所述多个单色可见光源对应的位置处，被配置为在所述待检查的物体所处环境的光照条件未达到所要求的光照条件时，对所述待检查的物体进行补偿照射。