[发明专利]低温多晶硅的激光退火装置和退火方法有效
申请号: | 201910024325.6 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109742042B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 龙春平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/268 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 胡少青 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 多晶 激光 退火 装置 方法 | ||
本申请公开了一种低温多晶硅激光退火装置和退火方法,所述激光退火结晶装置依次包括:激光源,透镜组,微透镜阵列掩模,微透镜阵列,TFT掩模以及运输载台;其中,透镜组用于将激光源发出的激光束转换为光强均匀的线平行光,微透镜阵列掩模用于对照射到阵列基板的激光束的光束形状整形,运输载台用于承载制作低温多晶硅TFT阵列基板,微透镜阵列用于使激光聚光到加载的非晶硅薄膜上,TFT掩模用于形成遮挡图案。根据本申请实施例的低温多晶硅激光退火装置,增加了MLA掩模设计和微透镜阵列的灵活性以及TFT设计和工艺的灵活性。
技术领域
本公开一般涉及显示技术领域,具体涉及低温多晶硅的制作领域,尤其涉及低温多晶硅的激光退火装置和退火方法。
背景技术
低温多晶硅(LTPS)晶体管可以为液晶显示器和AMOLED的背板提供显示驱动,LTPSTFT的载流子迁移率可以高达100cm2/V﹒s,虽然具有较大的开态电流,但是由于多晶硅晶界缺陷等原因,其关态电流比非晶硅TFT要大。漏电流的增加导致多晶硅功耗增大、整体器件的显示闪烁等显示不良问题发生。
另一方面,在传统的MLA(微透镜阵列)激光退火结晶设备中,MLA掩模设计和微透镜阵列的排列一般都固定下来,从而匹配激光光路的设计以达到激光照射的均匀性。对于TFT量产中经常变化的产品尺寸、显示面板分辨率以及像素设计,需要重新更换MLA掩模和微透镜排列组合,来匹配符合新的像素设计,导致设备和工艺调试时间加长。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
鉴于上述问题,本申请提供一种低温多晶硅激光退火装置,所述激光退火结晶装置依次包括:激光源,透镜组,微透镜阵列掩模,微透镜阵列,TFT掩模以及运输载台;其中,
透镜组用于将激光源发出的激光束转换为光强均匀的线平行光,
微透镜阵列掩模用于对照射到阵列基板的激光束的光束形状整形,
运输载台用于承载制作低温多晶硅TFT的阵列基板,
微透镜阵列用于使激光聚光到阵列基板的非晶硅薄膜上,
TFT掩模用于形成遮挡图案。
根据本申请实施例的低温多晶硅激光退火装置,通过在微透镜阵列出光侧增加TFT掩模,从而增加了MLA掩模设计和微透镜阵列的灵活性,通过TFT掩模控制激光照射的区域,控制低温多晶硅的结晶区域,增加了TFT设计和工艺的灵活性。
根据本申请的具体实施方式,所述TFT掩模是负性光刻胶制作的多晶硅掩模。
根据本申请的具体实施方式,所述多晶硅掩模的掩模图案与LTPS TFT工艺的多晶硅掩模互补。
根据本申请的具体实施方式,所述TFT掩模使用源漏电极掩模,其与LTPS TFT工艺的源漏电极掩模的图案一致。
根据本申请的具体实施方式,所述TFT掩模使用栅极掩模,其与LTPS TFT工艺的源漏电极掩模的图案互补。
根据本申请的具体实施方式,所述TFT掩模使用AMOLED工艺的多晶硅掩模。
根据本申请的具体实施方式,所述激光退火装置还包括掩模固定机构、掩模更换机构和掩模升降机构,掩模固定机构和掩模更换机构为一体结构,用于固定和更换不同图案的TFT掩模,掩模升降机构用于升降TFT掩模。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造